[發(fā)明專利]切縫裝置、切縫方法和層疊帶在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202080026344.3 | 申請日： | 2020-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN113613853A | 公開（公告）日： | 2021-11-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 玉野博基;土井克浩;野田和彥;川井智永 | 申請（專利權(quán)）人： | 迪睿合株式會社 |
| 主分類號： | B26D1/14 | 分類號： | B26D1/14;B26D1/22;B26D3/00;B26D7/26;B32B27/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 何欣亭;楊忠 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 裝置 方法 層疊 | ||
1.一種切縫裝置，其是具備多條圓盤狀切縫刀以既定間距設(shè)置的帶刀輥和砧輥并以刻劃切割方式對膜進行切縫的切縫裝置，
具有使承載膜介于切縫的膜與砧輥之間的承載膜搬送機構(gòu)，
切縫刀的刃角是30°以下，
切縫刀的間距是0.5mm以下。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的切縫裝置，其特征在于，切縫刀的刃角是10°以上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的切縫裝置，其特征在于，切縫刀的間距是0.1mm以上且0.4mm以下。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3中的任一項所述的切縫裝置，其特征在于，切縫刀的刃高是0.05mm以上且0.8mm以下。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中的任一項所述的切縫裝置，其特征在于，具有使帶刀輥的安裝位置相對于砧輥活動的調(diào)整機構(gòu)。
6.一種切縫方法，是使層疊膜成為帶刀輥側(cè)而使粘附層可剝離地層疊于基材膜的層疊膜和承載膜在多條圓盤狀切縫刀以既定間距設(shè)置的帶刀輥與砧輥之間重復(fù)穿過并對層疊膜進行切縫的刻劃切割方式的切縫方法，
使切縫刀的刃角成為30°以下，
使切縫刀的間距成為0.5mm以下。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的切縫方法，其特征在于，使切縫刀的刃角成為10°以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的切縫方法，其特征在于，使切縫刀的間距成為0.1mm以上且0.4mm以下。
9.根據(jù)權(quán)利要求6-8中的任一項所述的切縫方法，其特征在于，層疊膜是覆蓋膜可剝離地層疊于粘附層的膜。
10.根據(jù)權(quán)利要求6-9中的任一項所述的切縫方法，其特征在于，在層疊膜貼附有連結(jié)帶。
11.一種層疊帶，利用根據(jù)權(quán)利要求6-10中的任一項所述的切縫方法來對粘附層可剝離地層疊于基材膜的層疊膜進行切縫而得到。
12.一種層疊帶，其是粘附層可剝離地層疊于基材膜的層疊帶，帶寬是0.5mm以下，在將從所述層疊帶任意地切除的長度1m的層疊帶的一端固定并將1N的張力施加至另一端的情況下，基材膜和粘附層不剝離。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的層疊帶，其特征在于，帶寬是0.1mm以上且0.4mm以下。
14.根據(jù)權(quán)利要求12或13所述的層疊帶，其特征在于，覆蓋膜可剝離地層疊于粘附層。
15.根據(jù)權(quán)利要求12-14中的任一項所述的層疊帶，其特征在于，貼附有連結(jié)帶。
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