[發(fā)明專利]平坦化外延橫向生長(zhǎng)層上的表面的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202080024824.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113632200A | 公開(公告)日: | 2021-11-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 神川剛;S.甘德羅圖拉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 加利福尼亞大學(xué)董事會(huì) |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;C30B25/02;C30B29/40 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105 | 代理人: | 邱軍;潘曉波 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 平坦 化外 橫向 生長(zhǎng) 表面 方法 | ||
1.一種方法,包括:
在基板上的生長(zhǎng)限制掩模上或上方生長(zhǎng)一個(gè)或多個(gè)外延橫向過度生長(zhǎng)(ELO)III族氮化物層;
在相鄰的ELO III族氮化物層彼此聚結(jié)之前停止所述ELO III族氮化物層的生長(zhǎng);
移除所述生長(zhǎng)限制掩模中的至少部分;以及
在所述ELOIII族氮化物層和所述基板上或上方生長(zhǎng)一個(gè)或多個(gè)III族氮化物器件層;
其中在生長(zhǎng)所述ELOIII族氮化物層之后和在生長(zhǎng)所述III族氮化物器件層中的至少一些之前移除所述生長(zhǎng)限制掩模。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述III族氮化物器件層包括p型層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述生長(zhǎng)限制掩模中被移除的至少部分生長(zhǎng)限制掩模包括所述生長(zhǎng)限制掩模中未被所述ELO III族氮化物層覆蓋的至少部分生長(zhǎng)限制掩模。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述III族氮化物器件層包括低溫生長(zhǎng)層、含銦層、含鋁層和/或p型層,并且在生長(zhǎng)所述低溫生長(zhǎng)層、含銦層、含鋁層和/或p型層之前移除所述生長(zhǎng)限制掩模。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其中,在生長(zhǎng)所述p型層之前移除所述生長(zhǎng)限制掩模以避免由于所述生長(zhǎng)限制掩模的分解而對(duì)所述p型層進(jìn)行補(bǔ)償。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,在生長(zhǎng)所述III族氮化物器件層的至少一個(gè)有源層之前移除所述生長(zhǎng)限制掩模。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,在生長(zhǎng)所述III族氮化物器件層之前移除所述生長(zhǎng)限制掩模,并且所述III族氮化物器件層的生長(zhǎng)導(dǎo)致移除所述生長(zhǎng)限制掩模的底層的生長(zhǎng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中,所述ELO III族氮化物層和所述III族氮化物器件層一起包括島狀I(lǐng)II族氮化物半導(dǎo)體層,并且所述底層不連接到所述島狀I(lǐng)II族氮化物半導(dǎo)體層。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中,所述ELO III族氮化物層的高度防止所述底層生長(zhǎng)或減慢所述底層的生長(zhǎng)。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其中,所述底層的寬度取決于所述ELO III族氮化物層和所述III族氮化物器件層的側(cè)分面的形狀。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的方法,其中,所述側(cè)分面的邊緣位于底部邊緣線外側(cè),使得所述側(cè)分面的邊緣在生長(zhǎng)期間減少氣體的供應(yīng),這使得所述底層的寬度更長(zhǎng)。
12.一種通過權(quán)利要求1的方法制造的器件。
13.一種器件,包括:
生長(zhǎng)在一個(gè)或多個(gè)外延橫向過度生長(zhǎng)(ELO)III族氮化物層上的一個(gè)或多個(gè)III族氮化物器件層,其中所述一個(gè)或多個(gè)ELO III族氮化物層包括所述器件的底部區(qū)域,并且所述一個(gè)或多個(gè)III族氮化物器件層不具有邊緣生長(zhǎng)。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的器件,其中,所述器件的側(cè)分面不具有位于底部邊緣線外側(cè)的邊緣,這使得所述底部區(qū)域的寬度更短。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





