[發明專利]紙載帶用覆蓋帶、電子部件搬運用包裝體及電子部件包裝體

有效

• 申請號: 202080024327.6
• 申請日: 2020-03-16
• 公開（公告）號: CN113614002B
• 公開（公告）日: 2023-06-09
• 發明（設計）人: 山本幸一郎;橋本秀則;緒方拓也
• 申請（專利權）人: 三井-陶氏聚合化學株式會社
• 主分類號: B65D73/02
• 分類號: B65D73/02;B65D85/90;B32B7/025
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 焦成美

紙載帶用覆蓋帶(10)，其依次具備基材層(A)、包含熱塑性樹脂的熱密封性層(B)、和包含導電性聚合物的抗靜電性層(C)，根據JIS?K7210：1999而在190℃、2160g載荷的條件下測定的、所述熱塑性樹脂的熔體流動速率(MFR)為0.1g/10分鐘以上且150g/10分鐘以下。

技術領域

本發明涉及紙載帶用覆蓋帶、電子部件搬運用包裝體及電子部件包裝體。

背景技術

作為包裝用材料，用于輸送或保管微型芯片等電子部件的載帶是已知的。若使用該載帶，則能夠將由于尺寸太小而操作困難的電子部件等逐個收容于設置在載帶中的凹部而進行保管、搬運。

載帶具有能夠收容電子部件等的凹部，將該凹部利用覆蓋帶而封塞，由此進行封裝化。在該狀態下進行搬運、保管等，然后將載帶設置于裝配機這樣的部件組裝用機械(安裝機)，取出所收容的電子部件等。

作為涉及這樣的載帶用覆蓋帶的技術，例如可舉出專利文獻1(日本特開2004-51105號公報)中記載的技術。

專利文獻1中記載了覆蓋帶，其特征在于，包括由塑膠膜層、含粘合性賦予劑的熱粘接性樹脂層、和抗靜電性防粘連層進行層疊而成的結構。專利文獻1中公開了下述構成：抗靜電性防粘連層利用在氨基甲酸酯樹脂、丙烯酸樹脂、聚酯樹脂中分散有季銨鹽型陽離子系表面活性劑而成的組合物形成為0.01～0.5μm的厚度。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-51105號公報

發明內容

發明所要解決的課題

作為載帶，有使用以紙作為基材的紙載帶。此時，要求紙載帶用覆蓋帶具有適度的粘接性(即，紙載帶具有必需的粘接性，同時在剝離時能夠容易地剝離的程度的粘接性)，同時在從紙載帶上剝離時不會存在紙剝落的情況(即，不會有基材的紙剝落而出現起毛的情況)。另外，還要求有抗靜電性，用于防止在取出電子部件時電子部件附著于覆蓋帶、或從覆蓋帶上彈出這樣的取出不良。

根據本申請的發明人的研究，知曉就專利文獻1中記載的以往的紙載帶用覆蓋帶而言，在對紙載帶的粘接性、從紙載帶的易剝離性及抗靜電性的性能均衡性方面，存在改善的余地。

本發明是鑒于上述情況而完成的，提供了對紙載帶的粘接性、從紙載帶的易剝離性及抗靜電性的性能均衡性優異的紙載帶用覆蓋帶。

用于解決課題的手段

本申請的發明人為達成上述課題反復進行深入研究。其結果發現，通過依次層疊基材層(A)、包含熱塑性樹脂的熱密封性層(B)、和包含導電性聚合物的抗靜電性層(C)，可得到對紙載帶的粘接性、從紙載帶的易剝離性及抗靜電性的性能均衡性優異的紙載帶用覆蓋帶，從而完成了本發明。

即，根據本發明可提供以下所示的紙載帶用覆蓋帶、電子部件搬運用包裝體及電子部件包裝體。

[1]紙載帶用覆蓋帶，其依次具備基材層(A)、包含熱塑性樹脂的熱密封性層(B)、和包含導電性聚合物的抗靜電性層(C)，

根據JIS?K7210：1999，在190℃、2160g載荷的條件下測定的所述熱塑性樹脂的熔體流動速率(MFR)為0.1g/10分鐘以上且150g/10分鐘以下。

[2]如上述[1]所述的紙載帶用覆蓋帶，其中，所述熱密封性層(B)包含粘合賦予樹脂。

[3]如上述[1]或[2]所述的紙載帶用覆蓋帶，其中，所述熱塑性樹脂包含聚烯烴。

[4]如上述[3]所述的紙載帶用覆蓋帶，其中，所述聚烯烴包含選自聚乙烯及乙烯系共聚物中的至少1種。