[發明專利]紙載帶用覆蓋帶、電子部件搬運用包裝體及電子部件包裝體有效
| 申請號： | 202080024327.6 | 申請日： | 2020-03-16 |
| 公開（公告）號： | CN113614002B | 公開（公告）日： | 2023-06-09 |
| 發明（設計）人： | 山本幸一郎;橋本秀則;緒方拓也 | 申請（專利權）人： | 三井-陶氏聚合化學株式會社 |
| 主分類號： | B65D73/02 | 分類號： | B65D73/02;B65D85/90;B32B7/025 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 焦成美 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 紙載帶用 覆蓋 電子 部件 運用 包裝 | ||
1.紙載帶用覆蓋帶，其依次具備基材層(A)、包含熱塑性樹脂的熱密封性層(B)、和包含導電性聚合物的抗靜電性層(C)，
所述熱密封性層(B)包含粘合賦予樹脂，
所述粘合賦予樹脂包含選自芳香族系烴樹脂、脂環族系烴樹脂、脂肪族系烴樹脂、萜烯樹脂、松香類、苯乙烯系樹脂、香豆·酮茚樹脂中的至少一種，
將所述熱密封性層(B)的整體設為100質量％時，所述熱密封性層(B)中的所述粘合賦予樹脂的含量為1質量％以上且30質量％以下，所述導電性聚合物包含聚噻吩，
根據JIS?K7210：1999，在190℃、2160g載荷的條件下測定的所述熱塑性樹脂的熔體流動速率(MFR)為0.1g/10分鐘以上且150g/10分鐘以下，
將所述熱密封性層(B)的整體設為100質量％時，所述熱密封性層(B)中的所述熱塑性樹脂的含量為80質量％以上且95質量％以下。
2.如權利要求1所述的紙載帶用覆蓋帶，其中，所述熱塑性樹脂包含聚烯烴。
3.如權利要求2所述的紙載帶用覆蓋帶，其中，所述聚烯烴包含選自聚乙烯及乙烯系共聚物中的至少1種。
4.如權利要求3所述的紙載帶用覆蓋帶，其中，所述乙烯系共聚物包含乙烯〃乙酸乙烯酯共聚物。
5.如權利要求1至4中任一項所述的紙載帶用覆蓋帶，其中，所述抗靜電性層(C)的厚度為0.001μm以上且5.0μm以下。
6.電子部件搬運用包裝體，其具備，
紙載帶，其具有可收納電子部件的凹部；和
覆蓋帶，其熱粘接于所述紙載帶，
其中，所述覆蓋帶包含權利要求1至5中任一項所述的紙載帶用覆蓋帶。
7.電子部件包裝體，其具備：
權利要求6所述的電子部件搬運用包裝體；和收納于所述紙載帶的所述凹部中的電子部件。
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