[發明專利]表面處理銅箔、使用了該表面處理銅箔的覆銅層疊板以及印刷電路板

在審

• 申請號: 202080023613.0
• 申請日: 2020-03-19
• 公開（公告）號: CN113795614A
• 公開（公告）日: 2021-12-14
• 發明（設計）人: 佐野惇郎
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社
• 主分類號: C25D5/16
• 分類號: C25D5/16;C25D7/06;H05K3/38
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 魯煒;梅黎

1.一種表面處理銅箔，其具有：包含在銅箔基體的至少一個面形成粗化粒子而成的粗化處理層的表面處理被膜，

在通過掃描電子顯微鏡即SEM對所述表面處理銅箔的剖面進行觀察時，在所述表面處理被膜的寬度方向75μm的區域中，

所述粗化粒子的粒子高度h的平均值為0.8～2.0μm，

所述粗化粒子的所述粒子高度h與粒子寬度w之比h/w的平均值為1.5～4.5，

所述粗化粒子中，滿足下述必要條件I～IV的粗化粒子P存在1～60個，

·必要條件I：粗化粒子的粒子高度h為1.5～3.5μm；

·必要條件II：粗化粒子的所述粒子高度h與粒子寬度w之比h/w為2.5～15；

·必要條件III：粗化粒子所具有的枝節的個數為10～25個；

·必要條件IV：粗化粒子與最接近該粗化粒子的、粒子高度為1.5μm以上的其他粗化粒子之間的最短根部間距為0.7～10.0μm。

2.根據權利要求1所述的表面處理銅箔，其中，

所述粗化粒子的線密度d為1.0～1.8個/μm。

3.根據權利要求1或2所述的表面處理銅箔，其中，

在所述表面處理被膜的表面，利用三維白色干涉式顯微鏡測定出的擴展面積比Sdr為300～380％。

4.一種覆銅層疊板，其是使用權利要求1～3中任一項所述的表面處理銅箔而形成的。

5.一種印刷電路板，其是使用權利要求4所述的覆銅層疊板而形成的。