[發明專利]樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及連接結構體

在審

• 申請號: 202080022618.1
• 申請日: 2020-03-18
• 公開（公告）號: CN113614142A
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 森田弘幸;脅屋武司
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: C08G59/50
• 分類號: C08G59/50;C08J3/12;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01R11/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張濤

本發明提供一種樹脂粒子，該樹脂粒子可以均勻地接觸粘附體，且使用表面上形成有導電部的導電性粒子使電極間實現了電連接時可以有效地提高與導電部的密合性和抗沖擊性，同時還可以有效地降低連接電阻。本發明涉及一種樹脂粒子，其通過在大氣氣氛下以5℃/分鐘的升溫速度將樹脂粒子從100℃加熱至350℃來進行差示掃描量熱測定時觀察到放熱峰。

技術領域

本發明涉及一種具有良好壓縮特性的樹脂粒子。另外，本發明還涉及一種使用了上述樹脂粒子的導電性粒子、導電材料及連接結構體。

背景技術

眾所周知一種各向異性導電糊劑及各向異性導電膜等各向異性導電材料。在上述各向異性導電材料中，導電性粒子分散在粘接劑樹脂中。

上述各向異性導電材料用于電連接柔性印刷電路基板(FPC)、玻璃基板、玻璃環氧基板以及半導體片等各種連接對象部件的電極間以獲得連接結構體。此外，作為上述導電性粒子，可使用具有基材粒子、以及配置在該基材粒子的表面上的導電層的導電性粒子。可以使用樹脂粒子作為上述基材粒子。

在下述的專利文獻1中，公開了一種樹脂粒子，該樹脂粒子存在于導電性粒子的表面上并用于使該導電性粒子絕緣。上述樹脂粒子含有使聚合性成分共聚的丙烯酸類交聯聚合物，該聚合性成分含有：具有碳原子數為4～18的烷基的非交聯性(甲基)丙烯酸烷基酯(A)和在一個分子中具有兩個以上的聚合性基團的交聯性單體(B)。在上述樹脂粒子中，上述交聯性單體(B)的含量在聚合性成分中為7質量％以上。

在下述的專利文獻2中，公開了一種熱固性樹脂軟化粒子的制造方法。上述制造方法包括以下階段：在具有5nm～70nm平均粒徑的膠體二氧化硅懸浮液中使至少含有一種雙官能性單體的單體化合物與醛化合物在堿性條件下發生反應并在水中生成可溶的初始縮合物的水溶液的階段、以及在該水溶液中加入酸催化劑以析出球狀的熱固性樹脂軟化粒子的階段。在上述制造方法中，上述雙官能性單體為選自6-取代胍胺類和尿素類的單體。

此外，使用各種粘接劑用以粘接兩個連接對象部件(粘附體)。為了使通過該粘接劑形成的粘接層的厚度均勻并控制兩個連接對象部件(粘附體)等間隔(間隙gap)，可在粘接劑中配比間隙材料(間隔物)。有時使用樹脂粒子作為上述間隙材料(間隔物)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開第2012-124035號公報

專利文獻2:WO2012/067072A1

發明內容

發明所要解決的問題

近年來，廣泛期待在使用含有導電性粒子的導電材料以及連接材料對電極間進行電連接時，在較低的壓力下也可以可靠地使電極間實現電連接并降低連接電阻。例如，在液晶顯示裝置的制造方法中，FOG(Film On Glass)方式中在安裝柔性基板時，在玻璃基板上配置各向異性導電材料，層疊柔性基板并對其進行熱壓接。近年來，液晶顯示面板的邊框越來越窄，玻璃基板的薄型化也在不斷發展。此時，在安裝柔性基板時，若在高壓和高溫條件下進行熱壓接，則在柔性基板上會產生變形，可能會出現顯示不均的現象。因此，FOG方式中在安裝柔性基板時，以較低的壓力進行熱壓接較為理想。此外，即使使用FOG方式以外的方式，也需要將熱壓接時的壓力和溫度控制在較低水平。

若使用以往的樹脂粒子作為導電性粒子，在較低壓力的條件下對電極間進行電連接時，連接電阻會變高。作為此情況出現的原因，可以列舉為導電性粒子未充分接觸到電極(粘附體)、以及樹脂粒子與配置在該樹脂粒子的表面上的導電部之間的密合性較低，導電部發生剝離。進一步而言，在使用以往的導電性粒子形成了對電極間進行電連接的連接部時，由于對該連接部施加下落等沖擊，則由于配置在樹脂粒子的表面上的導電部發生剝離等，連接電阻變高。