[發(fā)明專利]樹脂粒子、導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202080022618.1
• 申請(qǐng)日: 2020-03-18
• 公開（公告）號(hào): CN113614142A
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 森田弘幸;脅屋武司
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): C08G59/50
• 分類號(hào): C08G59/50;C08J3/12;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/00;H01R11/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 張濤

1.一種樹脂粒子，其通過在大氣氣氛下以5℃/分鐘的升溫速度將樹脂粒子從100℃加熱至350℃來進(jìn)行差示掃描量熱測(cè)定時(shí)觀察到放熱峰。

2.如權(quán)利要求1所述的樹脂粒子，其中，在所述放熱峰中具有最大峰面積的放熱峰的放熱量為2000mJ/mg以上且25000mJ/mg以下。

3.如權(quán)利要求1或2所述的樹脂粒子，其通過在大氣氣氛下以5℃/分鐘的升溫速率將樹脂粒子從100℃加熱至350℃來進(jìn)行差示掃描量熱測(cè)定時(shí)觀察不到具有2000mJ/mg以上吸熱量的吸熱峰。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的樹脂粒子，其中，將樹脂粒子壓縮10％時(shí)的壓縮彈性模量與將在200℃的條件下加熱10分鐘后的樹脂粒子壓縮10％時(shí)的壓縮彈性模量之差的絕對(duì)值為180N/mm²以上。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項(xiàng)所述的樹脂粒子，其用于間隔物、或者用于電子部件用粘接劑、或者用于獲得具有導(dǎo)電部的導(dǎo)電性粒子、或者用于疊層造型用材料。

6.如權(quán)利要求1～5中任一項(xiàng)所述的樹脂粒子，其用作間隔物、或者用于在表面上形成導(dǎo)電部來獲得具有所述導(dǎo)電部的導(dǎo)電性粒子。

7.一種導(dǎo)電性粒子，其具備：

權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的樹脂粒子、以及

配置在所述樹脂粒子的表面上的導(dǎo)電部。

8.如權(quán)利要求7所述的導(dǎo)電性粒子，其中，將導(dǎo)電性粒子壓縮10％時(shí)的壓縮彈性模量與將在200℃的條件下加熱10分鐘后的導(dǎo)電性粒子壓縮10％時(shí)的壓縮彈性模量之差的絕對(duì)值為180N/mm²以上。

9.如權(quán)利要求7或8所述的導(dǎo)電性粒子，其進(jìn)一步具備配置在所述導(dǎo)電部的外表面上的絕緣性物質(zhì)。

10.如權(quán)利要求7～9中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性粒子，其在所述導(dǎo)電部的外表面上具有突起。

11.一種導(dǎo)電材料，其含有導(dǎo)電性粒子以及粘接劑樹脂，其中，

所述導(dǎo)電性粒子具備權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的樹脂粒子、以及配置在所述樹脂粒子的表面上的導(dǎo)電部。

12.一種連接結(jié)構(gòu)體，其具備：

表面具有第一電極的第一連接對(duì)象部件、

表面具有第二電極的第二連接對(duì)象部件、以及

將所述第一連接對(duì)象部件與所述第二連接對(duì)象部件連接在一起的連接部，其中，

所述連接部由導(dǎo)電性粒子形成、或者由含有所述導(dǎo)電性粒子和粘接劑樹脂的導(dǎo)電材料形成，

所述導(dǎo)電性粒子具備權(quán)利要求1～6中任一項(xiàng)所述的樹脂粒子以及配置在所述樹脂粒子的表面上的導(dǎo)電部，

所述第一電極與所述第二電極通過所述導(dǎo)電性粒子實(shí)現(xiàn)了電連接。