[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體裝置的制造方法及打線接合裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202080020658.2 | 申請日: | 2020-04-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN113574642A | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 関根直希;樸善基 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社新川 |
| 主分類號(hào): | H01L21/60 | 分類號(hào): | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本東京武藏村山市伊奈平二丁*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 制造 方法 接合 | ||
半導(dǎo)體裝置10包括:電路基板11,包含電極墊13;半導(dǎo)體芯片12,包含對電極墊13電性連接的電極墊14;以及導(dǎo)線20,一端連接于電極墊13,另一端連接于電極墊14。導(dǎo)線20具有:第一導(dǎo)線部24,沿著電極墊13延伸,一部分被按壓而與電極墊13電性接合;第二導(dǎo)線部26,以不接觸第一導(dǎo)線部24的方式,沿與電極墊13交叉的方向延伸;第三導(dǎo)線部27,向電極墊13延伸;第一彎曲部28,將第一導(dǎo)線部24連接于第二導(dǎo)線部26;以及第二彎曲部29,將第二導(dǎo)線部26連接于第三導(dǎo)線部27。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體裝置的制造方法及打線接合裝置。
背景技術(shù)
設(shè)于電路基板的電極通過金屬制的極細(xì)導(dǎo)線而電性連接于設(shè)于電路基板的半導(dǎo)體芯片的電極。此種連接技術(shù)被稱為所謂的打線接合。作為打線接合的一種的楔形接合(wedge bonding)在將導(dǎo)線按壓于電極的狀態(tài)下賦予熱及超聲波等能量,由此將導(dǎo)線物理及電性連接于電極。例如,專利文獻(xiàn)1、專利文獻(xiàn)2公開與楔形接合有關(guān)的技術(shù)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本專利特開2007-273991號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本專利特開2016-062962號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的問題
對于導(dǎo)線,要求維持連接于導(dǎo)線的兩端的電極間的電性連接。例如,在導(dǎo)線被切斷的情形及導(dǎo)線自電極剝離的情形時(shí),無法維持電性連接。因此,對于經(jīng)接合的導(dǎo)線,要求被稱為拉力強(qiáng)度的機(jī)械強(qiáng)度。所謂拉力強(qiáng)度,為在將兩端連接于電極的導(dǎo)線拉伸的狀態(tài)下,產(chǎn)生導(dǎo)線的切斷或?qū)Ь€與電極的剝離的荷重。
所述技術(shù)領(lǐng)域中,期望提高拉力強(qiáng)度。因此,本發(fā)明的目的在于提供一種拉力強(qiáng)度經(jīng)提高的半導(dǎo)體裝置、所述半導(dǎo)體裝置的制造方法、以及制造所述半導(dǎo)體裝置的打線接合裝置。
解決問題的技術(shù)手段
本發(fā)明的一實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置包括:第一電極;第二電極,與第一電極電性連接;以及接合導(dǎo)線,一端接合于第一電極,另一端接合于第二電極。接合導(dǎo)線具有:第一導(dǎo)線部,沿著第一電極的表面延伸,一部分被按壓而與第一電極電性接合;第二導(dǎo)線部,以不接觸第一導(dǎo)線部的方式,沿自第一電極的表面立起的方向延伸;第三導(dǎo)線部,向第二電極延伸,端部被按壓而與第二電極電性接合;第一彎曲部,將第一導(dǎo)線部延伸的方向彎曲成第二導(dǎo)線部延伸的方向;以及第二彎曲部,將第二導(dǎo)線部延伸的方向彎曲成第三導(dǎo)線部延伸的方向。
接合導(dǎo)線在接合于第一電極的部位與接合于第二電極的部位之間,設(shè)有第一導(dǎo)線部的一部分、第二導(dǎo)線部、第一彎曲部以及第二彎曲部。即,在接合于第一電極的部位與接合于第二電極的部位之間,抽出有充分長度的接合導(dǎo)線。而且,接合導(dǎo)線包含第一彎曲部以及第二彎曲部。進(jìn)而,接合導(dǎo)線具有沿著第一電極延伸的第一導(dǎo)線部。根據(jù)這些結(jié)構(gòu),在拉應(yīng)力作用于接合導(dǎo)線時(shí),負(fù)荷并未直接作用于接合于第一電極的部位。負(fù)荷由第一導(dǎo)線部的一部分、第二導(dǎo)線部、第三導(dǎo)線部、第一彎曲部以及第二彎曲部負(fù)擔(dān)。這些部位并未如接合于第一電極的部位那樣受到剖面形狀變化那樣的加工,故而至少維持接合導(dǎo)線原本具有的強(qiáng)度。因此,接合導(dǎo)線可提高拉力強(qiáng)度。
所述半導(dǎo)體裝置中,第一導(dǎo)線部也可含有接合部以及延伸部,所述接合部與第一電極電性接合,所述延伸部與接合部及第二導(dǎo)線部連續(xù)。延伸部的長度可較接合部的長度更長。根據(jù)所述結(jié)構(gòu),可優(yōu)選地提高接合導(dǎo)線的拉力強(qiáng)度。
所述半導(dǎo)體裝置的第一彎曲部中,第一導(dǎo)線部延伸的第一方向與第二導(dǎo)線部延伸的第二方向所成的角度也可為90度以下。根據(jù)所述結(jié)構(gòu),可優(yōu)選地提高接合導(dǎo)線的拉力強(qiáng)度。
所述半導(dǎo)體裝置的第二彎曲部中,第二導(dǎo)線部延伸的第二方向與第三導(dǎo)線部延伸的第三方向所成的角度也可為90度以下。根據(jù)所述結(jié)構(gòu),可優(yōu)選地提高接合導(dǎo)線的拉力強(qiáng)度。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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