[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置、半導(dǎo)體裝置的制造方法及打線接合裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080020658.2
• 申請日: 2020-04-13
• 公開（公告）號: CN113574642A
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 関根直希;樸善基
• 申請（專利權(quán)）人: 株式會社新川
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 楊文娟;臧建明

1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，包括：

第一電極；

第二電極，與所述第一電極電性連接；以及

接合導(dǎo)線，一端接合于所述第一電極，另一端接合于所述第二電極，

所述接合導(dǎo)線具有：

第一導(dǎo)線部，沿著所述第一電極的表面延伸，一部分被按壓而與所述第一電極電性接合；

第二導(dǎo)線部，以不接觸所述第一導(dǎo)線部的方式，沿自所述第一電極的表面立起的方向延伸；

第三導(dǎo)線部，向所述第二電極延伸，端部被按壓而與所述第二電極電性接合；

第一彎曲部，將所述第一導(dǎo)線部延伸的方向彎曲成所述第二導(dǎo)線部延伸的方向；以及

第二彎曲部，將所述第二導(dǎo)線部延伸的方向彎曲成所述第三導(dǎo)線部延伸的方向。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第一導(dǎo)線部包含接合部以及延伸部，所述接合部與所述第一電極電性接合，所述延伸部與所述接合部及所述第二導(dǎo)線部連續(xù)，

所述延伸部的長度較所述接合部的長度更長。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

在所述第一彎曲部中，所述第一導(dǎo)線部延伸的第一方向與所述第二導(dǎo)線部延伸的第二方向所成的角度為90度以下。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

在所述第二彎曲部中，所述第二導(dǎo)線部延伸的第二方向與所述第三導(dǎo)線部延伸的第三方向所成的角度為90度以上。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第一彎曲部為所述接合導(dǎo)線塑性變形的部分。

6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第一彎曲部為所述接合導(dǎo)線塑性變形的部分。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第二彎曲部為所述接合導(dǎo)線塑性變形的部分。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，

所述第二彎曲部為所述接合導(dǎo)線塑性變形的部分。

9.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，為包括第一電極、與所述第一電極電性連接的第二電極、以及一端接合于所述第一電極且另一端接合于所述第二電極的接合導(dǎo)線的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，包括：

第一步驟，使用焊針將所述接合導(dǎo)線的一端接合于所述第一電極后，一邊抽出所述接合導(dǎo)線，一邊使所述焊針的前端移動至較所述接合導(dǎo)線的接合部更靠所述第二電極側(cè)且較所述接合部更靠上方的位置；

第二步驟，使所述焊針的前端向所述第一電極下降并將所述接合導(dǎo)線的一部分按壓于所述第一電極，由此形成第一彎曲部；

第三步驟，一邊抽出所述接合導(dǎo)線，一邊使所述焊針的前端移動至較所述第一彎曲部更靠所述接合部側(cè)且較所述接合部更靠上方的位置；以及

第四步驟，使所述焊針的前端向所述第一電極下降，由此形成第二彎曲部。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

所述第一步驟包含：

一邊沿著所述第一電極的表面的法線方向抽出所述接合導(dǎo)線，一邊使所述焊針上升的步驟；以及

一邊沿著與所述第一電極的表面的法線方向交叉的方向朝所述第二電極側(cè)抽出所述接合導(dǎo)線，一邊使所述焊針移動的步驟。

11.根據(jù)權(quán)利要求9或10所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，

所述第三步驟包含：

一邊沿著所述第一電極的表面的法線方向抽出所述接合導(dǎo)線，一邊使所述焊針上升的步驟；以及

一邊沿著與所述第一電極的表面的法線方向交叉的方向朝所述接合部側(cè)抽出所述接合導(dǎo)線，一邊使所述焊針移動的步驟。