[發(fā)明專利]基板處理裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202080020643.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-02-26 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113557590A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-10-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 河原啟之;橋本光治;菊本憲幸;墨周武 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社斯庫(kù)林集團(tuán) |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蘊(yùn);杜嘉璐 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 處理 裝置 | ||
在伴隨多個(gè)搬送機(jī)構(gòu)對(duì)基板向多個(gè)腔室的搬送的基板處理裝置中,第一搬送部(4)承擔(dān)未處理的基板(S)的向第一腔室(31)的搬入及處理后的基板(S)的從第二腔室(32)的搬出,另一方面,第二搬送部(34)承擔(dān)基板(S)的從第一腔室(31)向第二腔室(32)的移送。相對(duì)于作為從第一腔室(31)向第二腔室(32)的基板(S)的搬送路徑的移送區(qū)(Zt),第一搬送部(4)配置于上方,第二搬送部(34)配置于下方。針對(duì)兩個(gè)搬送部,排他性地允許進(jìn)入移送區(qū)(Zt),因此能夠既避免相互的干擾,又使兩個(gè)搬送部個(gè)別地動(dòng)作。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及對(duì)基板進(jìn)行預(yù)定的處理的基板處理裝置,特別涉及伴隨多個(gè)搬送機(jī)構(gòu)對(duì)基板向多個(gè)腔室的搬送的處理裝置。
背景技術(shù)
在用于制造半導(dǎo)體設(shè)備、顯示面板等的基板、例如半導(dǎo)體基板、玻璃基板、樹(shù)脂基板等的處理中,一般為了防止藥劑的飛散、控制環(huán)境氣體而在專用腔室內(nèi)的密閉空間進(jìn)行處理。因此,在對(duì)一張基板連續(xù)進(jìn)行多種處理的基板處理裝置中,產(chǎn)生多個(gè)腔室間的基板的交接。
作為用于交接這樣的基板的搬送機(jī)構(gòu),例如使用搬送機(jī)器人。作為搬送機(jī)器人,至今為止提出了各種結(jié)構(gòu)。另外,由于提高基板處理裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)效率的目的、或者使基板保持的方式與處理內(nèi)容相應(yīng)的目的,也有時(shí)同時(shí)使用多個(gè)搬送機(jī)構(gòu)(例如,參照專利文獻(xiàn)1、2)。
專利文獻(xiàn)1所記載的基板處理裝置通過(guò)利用反轉(zhuǎn)單元使基板反轉(zhuǎn)來(lái)處理基板的兩面。因此,設(shè)有搬送反轉(zhuǎn)前的基板的搬送機(jī)器人和搬送反轉(zhuǎn)后的基板的搬送機(jī)器人。另外,在專利文獻(xiàn)2所記載的基板處理裝置中,利用隔壁對(duì)使用相互不同的種類的處理液的多個(gè)處理步驟進(jìn)行區(qū)域劃分。而且,在每個(gè)區(qū)域設(shè)有搬送機(jī)器人。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2008—166369號(hào)公報(bào)
專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)平11—260886號(hào)公報(bào)
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所解決的課題
在上述現(xiàn)有技術(shù)中,各搬送機(jī)構(gòu)對(duì)基板的搬送路徑構(gòu)成為僅在基板的交接部分局部重復(fù),但基本上在俯視下不重疊。因此具有裝置整體的覆蓋區(qū)變大的傾向。為了實(shí)現(xiàn)裝置的進(jìn)一步小型化,尋求將俯視下的搬送路徑的重疊擴(kuò)大為更廣的范圍。
另外,在上述現(xiàn)有技術(shù)中,為了進(jìn)行一連串的處理而使多個(gè)搬送機(jī)構(gòu)協(xié)調(diào)動(dòng)作。因此,有時(shí)根據(jù)處理的進(jìn)行狀況,一部分搬送機(jī)構(gòu)為等待狀態(tài)。為了進(jìn)一步提高處理的吞吐量,需要擴(kuò)大能夠使多個(gè)搬送機(jī)構(gòu)個(gè)別地動(dòng)作的余地。
因此,為了既使多個(gè)搬送機(jī)構(gòu)對(duì)基板的搬送路徑相互重疊,又使各自個(gè)別地動(dòng)作的局面增大,尋求不引起多個(gè)搬送機(jī)構(gòu)間的干擾的對(duì)策。然而,在上述現(xiàn)有技術(shù)中沒(méi)有從這種觀點(diǎn)出發(fā)進(jìn)行具體的提及,在該意義上,存在改善的余地。
本發(fā)明是鑒于上述課題而作成的,其目的在于提供一種技術(shù),在伴隨多個(gè)搬送機(jī)構(gòu)對(duì)基板向多個(gè)腔室的搬送的基板處理裝置中,能夠既使這些搬送機(jī)構(gòu)對(duì)基板的搬送路徑相互重疊,又使各自以較高的自由度個(gè)別地動(dòng)作。
用于解決課題的方案
為了實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的基板處理裝置的一方案具備:第一腔室,其具有能夠容納成為處理對(duì)象的基板的內(nèi)部空間和用于使上述基板相對(duì)于上述內(nèi)部空間出入的第一開(kāi)口;第二腔室,其具有能夠容納上述基板的內(nèi)部空間和用于使上述基板相對(duì)于上述內(nèi)部空間出入的第二開(kāi)口;第一搬送部,其具有保持上述基板的第一保持部件和配置于上述第一保持部件的上方的第一移動(dòng)機(jī)構(gòu),上述第一移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述第一保持部件移動(dòng),經(jīng)由上述第一開(kāi)口將上述基板搬入上述第一腔室,且經(jīng)由上述第二開(kāi)口將上述基板從上述第二腔室搬出;以及第二搬送部,其具有保持上述基板的第二保持部件和配置于上述第二保持部件的下方的第二移動(dòng)機(jī)構(gòu),上述第二移動(dòng)機(jī)構(gòu)使上述第二保持部件移動(dòng),經(jīng)由上述第一開(kāi)口將上述基板從上述第一腔室搬出,且經(jīng)由上述第二開(kāi)口搬入上述第二腔室,從而將上述基板從上述第一腔室移送至上述第二腔室。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





