[發明專利]基板處理裝置在審
| 申請號: | 202080020643.6 | 申請日: | 2020-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN113557590A | 公開(公告)日: | 2021-10-26 |
| 發明(設計)人: | 河原啟之;橋本光治;菊本憲幸;墨周武 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 丁文蘊;杜嘉璐 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
1.一種基板處理裝置,其特征在于,具備:
第一腔室,其具有能夠容納成為處理對象的基板的內部空間和用于使上述基板相對于上述內部空間出入的第一開口;
第二腔室,其具有能夠容納上述基板的內部空間和用于使上述基板相對于上述內部空間出入的第二開口;
第一搬送部,其具有保持上述基板的第一保持部件和配置于上述第一保持部件的上方的第一移動機構,上述第一移動機構使上述第一保持部件移動,經由上述第一開口將上述基板搬入上述第一腔室,且經由上述第二開口將上述基板從上述第二腔室搬出;以及
第二搬送部,其具有保持上述基板的第二保持部件和配置于上述第二保持部件的下方的第二移動機構,上述第二移動機構使上述第二保持部件移動,經由上述第一開口將上述基板從上述第一腔室搬出,且經由上述第二開口搬入上述第二腔室,從而將上述基板從上述第一腔室移送至上述第二腔室,
上述第一開口及上述第二開口面向配置有上述第二搬送部的搬送空間開口,
在將上述搬送空間中的上述第二搬送部從上述第一腔室向上述第二腔室移送上述基板時上述第二保持部件及上述基板通過的空間稱為移送區時,
上述第一移動機構在上述第二搬送部接近上述第一開口或上述第二開口時將上述第一保持部件定位于比上述移送區靠上方,
上述第二移動機構在上述第一搬送部接近上述第一開口或上述第二開口時將上述第二保持部件定位于比上述移送區靠下方。
2.一種基板處理裝置,其特征在于,具備:
第一腔室,其具有能夠容納成為處理對象的基板的內部空間和用于使上述基板相對于上述內部空間出入的第一開口;
第二腔室,其具有能夠容納上述基板的內部空間和用于使上述基板相對于上述內部空間出入的第二開口;
第一搬送部,其具有保持上述基板的第一保持部件和配置于上述第一保持部件的上方的第一移動機構,上述第一移動機構使上述第一保持部件移動,經由上述第一開口將上述基板搬入上述第一腔室,且經由上述第二開口將上述基板從上述第二腔室搬出;
第二搬送部,其具有保持上述基板的第二保持部件和配置于上述第二保持部件的下方的第二移動機構,上述第二移動機構使上述第二保持部件移動,經由上述第一開口將上述基板從上述第一腔室搬出,且經由上述第二開口搬入上述第二腔室,從而將上述基板從上述第一腔室移送至上述第二腔室;以及
控制部,其控制上述第一搬送部及上述第二搬送部,
上述第一開口及上述第二開口面向配置有上述第二搬送部的搬送空間開口,
在將上述搬送空間中的上述第二搬送部從上述第一腔室向上述第二腔室移送上述基板時上述第二保持部件及上述基板通過的空間稱為移送區時,
上述控制部在上述第二搬送部接近上述第一開口或上述第二開口時限制上述第一保持部件向上述移送區的進入,且在上述第一搬送部接近上述第一開口或上述第二開口時限制上述第二保持部件向上述移送區的進入。
3.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述第一搬送部具有水平移動機構,該水平移動機構在上述第一移動機構將上述第一保持部件定位于比上述移送區靠上方的狀態下使上述第一移動機構水平移動。
4.根據權利要求3所述的基板處理裝置,其特征在于,
具備多個將上述第一腔室和上述基板從該第一腔室所移送到的上述第二腔室設為一組的處理單元,
在每一上述處理單元設置各設有一個上述第二保持部件,對多個上述處理單元設有一個上述第一保持部件。
5.根據權利要求1~4中任一項所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述第二搬送部將在上述第一腔室在上表面形成了液膜的上述基板以水平姿勢移送至上述第二腔室,
上述第一搬送部將形成上述液膜前的上述基板搬送至上述第一腔室,并將去除上述液膜后的上述基板從上述第二腔室搬出。
6.根據權利要求5所述的基板處理裝置,其特征在于,
上述第一搬送部具有對形成上述液膜前的上述基板及去除上述液膜后的上述基板分別進行保持的多個上述第一保持部件。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





