[發明專利]電感器的制造方法在審
| 申請號: | 202080019744.1 | 申請日: | 2020-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN113544806A | 公開(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發明(設計)人: | 奧村圭佑;古川佳宏 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | H01F41/02 | 分類號: | H01F41/02;H01F17/04;H01F27/255 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;張會華 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電感器 制造 方法 | ||
電感器(1)的制造方法包括:第1工序,在該第1工序中,將布線(2)配置于基板的厚度方向一側面,該布線(2)具有在剖視時呈大致圓形的形狀且包括導線(6)和覆蓋導線(6)的絕緣層(7);第2工序,在該第2工序中,將第1磁性片(51)以覆蓋布線(2)的圓周面的優弧的方式配置于第1脫模片(41)的厚度方向一側面,該第1磁性片(51)含有第1磁性顆粒和使第1磁性顆粒分散的第1粘結劑(91);以及第4工序,在該第4工序中,利用第2磁性片(52)對覆蓋布線(2)的圓周面的優弧和第1脫模片(41)的一側面的第1磁性片(51)的厚度方向一側面進行覆蓋,該第2磁性片(52)含有第2磁性顆粒和使第2磁性顆粒分散的第2粘結劑(92)。
技術領域
本發明涉及一種電感器的制造方法。
背景技術
以往,已知電感器搭載于電子設備等,用作電壓轉換構件等的無源元件。
例如,提出一種電感器,該電感器包括:長方體形狀的基片主體部,其由磁性體材料形成;以及銅等內部導體,其埋設于該基片主體部的內部(參照專利文獻1。)。
在專利文獻1中,通過印刷來層疊多層由導體糊劑形成的導體層,從而制造電感器。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開平10-144526號公報
發明內容
發明要解決的問題
然而,近年來,對于電感器,要求更高的電感。
本發明提供一種能夠制造電感優異的電感器的制造方法。
用于解決問題的方案
本發明(1)提供一種電感器的制造方法,其中,該電感器的制造方法包括:第1工序,在該第1工序中,將布線配置于基板的厚度方向一側面,該布線具有在剖視時呈大致圓形的形狀且包括導線和覆蓋所述導線的絕緣層;第2工序,在該第2工序中,將第1磁性片以覆蓋在所述布線的圓周面上剖視時超過180°的區域的方式配置于所述基板的厚度方向一側面,該第1磁性片含有第1磁性顆粒和使所述第1磁性顆粒分散的第1粘結劑;以及第4工序,在該第4工序中,利用第2磁性片對覆蓋所述圓周面的所述區域和所述基板的所述一側面的所述第1磁性片的厚度方向一側面進行覆蓋,該第2磁性片含有第2磁性顆粒和使所述第2磁性顆粒分散的第2粘結劑,該第2磁性顆粒包含沿面方向取向的第2各向異性磁性顆粒。
在該方法中,在第2工序中,將第1磁性片以覆蓋在布線的圓周面上剖視時超過180°的區域的方式配置于基板的厚度方向一側面,因此能夠密集地配置第1磁性顆粒。其結果,能夠制造電感優異的電感器。
并且,在第4工序中,第2磁性片覆蓋第1磁性片的厚度方向一側面,因此,能夠密集地配置布線的周邊區域中的第1磁性顆粒和第2磁性顆粒。因此,能夠制造電感更加優異的電感器。
因而,采用該制造方法,能夠使周邊區域中的第1磁性顆粒和第2磁性顆粒的配置密集,能夠制造具有優異的電感的電感器。
本發明(2)是根據(1)所述的電感器的制造方法,其中,所述第1磁性顆粒包含在所述第1磁性片中沿面方向取向的第1各向異性磁性顆粒。
采用該方法,在第2工序中,將第1磁性片配置于基板的厚度方向一側面,在第1磁性片中,第1各向異性磁性顆粒沿著基板的厚度方向一側面取向。因此,在面向該厚度方向一側面且是布線的上述區域的圓周方向兩端緣處,能夠抑制第1各向異性磁性顆粒沿著布線的圓周方向取向,因此,電感器的直流疊加特性優異。
并且,第1磁性片覆蓋布線的圓周面的超過180°的區域,因此,在該區域的圓周方向兩端緣,能夠使第1各向異性磁性顆粒的取向方向從布線的圓周方向變化為沿著基板的一側面的方向,并且密集地配置第1各向異性磁性顆粒。其結果,能夠制造電感更加優異的電感器。
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