[發明專利]電感器的制造方法

在審

• 申請號: 202080019744.1
• 申請日: 2020-02-05
• 公開（公告）號: CN113544806A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 奧村圭佑;古川佳宏
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: H01F41/02
• 分類號: H01F41/02;H01F17/04;H01F27/255
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

1.一種電感器的制造方法，其特征在于，

該電感器的制造方法包括：

第1工序，在該第1工序中，將布線配置于基板的厚度方向一側面，該布線具有在剖視時呈大致圓形的形狀且包括導線和覆蓋所述導線的絕緣層；

第2工序，在該第2工序中，將第1磁性片以覆蓋在所述布線的圓周面上剖視時超過180°的區域的方式配置于所述基板的厚度方向一側面，該第1磁性片含有第1磁性顆粒和使所述第1磁性顆粒分散的第1粘結劑；以及

第4工序，在該第4工序中，利用第2磁性片對覆蓋所述圓周面的所述區域和所述基板的所述一側面的所述第1磁性片的厚度方向一側面進行覆蓋，該第2磁性片含有第2磁性顆粒和使所述第2磁性顆粒分散的第2粘結劑，該第2磁性顆粒包含沿面方向取向的第2各向異性磁性顆粒。

2.根據權利要求1所述的電感器的制造方法，其特征在于，

所述第1磁性顆粒包含在所述第1磁性片中沿面方向取向的第1各向異性磁性顆粒。

3.根據權利要求1所述的電感器的制造方法，其特征在于，

所述基板是脫模片，

該電感器的制造方法還包括：

第3工序，在該第3工序中，去除所述基板；以及

第5工序，在該第5工序中，將第3磁性片以覆蓋所述圓周面的從所述第1磁性片的厚度方向另一側面暴露的部分的方式配置于所述第1磁性片的厚度方向另一側面，該第3磁性片含有第3磁性顆粒和使所述第3磁性顆粒分散的第3粘結劑。

4.根據權利要求3所述的電感器的制造方法，其特征在于，

所述第3磁性顆粒包含在所述第3磁性片中沿面方向取向的第3各向異性磁性顆粒。

5.根據權利要求3所述的電感器的制造方法，其特征在于，

依次實施所述第1工序、所述第2工序和所述第3工序，接著，同時實施所述第4工序和所述第5工序。

6.根據權利要求3所述的電感器的制造方法，其特征在于，

所述第2工序中的所述第1粘結劑和所述第5工序中的所述第3粘結劑均含有B階段的熱固性成分，

并且，該電感器的制造方法還包括第6工序，在該第6工序中，使所述第1粘結劑的所述B階段的熱固性成分和所述第3粘結劑的所述B階段的熱固性成分同時C階段化。

7.根據權利要求1所述的電感器的制造方法，其特征在于，

所述基板是含有第3磁性顆粒和使所述第3磁性顆粒分散的第3粘結劑的第3磁性片，

所述第3粘結劑含有熱固性成分的固化物。

8.根據權利要求7所述的電感器的制造方法，其特征在于，

所述第3磁性顆粒包含在所述第3磁性片中沿面方向取向的第3各向異性磁性顆粒。