[發明專利]用于壓模產生和固化的方法和設備在審
| 申請號: | 202080018072.2 | 申請日: | 2020-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN113508336A | 公開(公告)日: | 2021-10-15 |
| 發明(設計)人: | 邁克爾·Y·揚;盧多維克·戈代;羅伯特·J·維瑟 | 申請(專利權)人: | 應用材料公司 |
| 主分類號: | G03F7/00 | 分類號: | G03F7/00;G03F7/16;G03F7/20;B29C59/02 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金國;趙靜 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 產生 固化 方法 設備 | ||
公開用于壓模產生的方法和設備,其使用納米抗蝕劑和紫外線阻擋材料。在一個非限制性實施方式中,公開了生產用于產生電氣/光學部件的壓模的副本的方法,所述方法包括:提供所述壓模;用紫外線阻擋材料涂覆所述壓模的底表面;使所述紫外線阻擋材料在所述底表面上固化;使所述壓模與由壓印抗蝕劑層覆蓋的目標基板接觸;在所述壓模與所述目標基板的所述接觸期間固化具有紫外線阻擋材料的所述壓印抗蝕劑;和將所述壓模從具有所述固化壓印抗蝕劑層的所述目標基板釋放。
技術領域
本公開內容的方面涉及沖壓技術。更具體地,本公開內容的方面涉及沖壓(stamping)技術,其使用紫外線輻射固化技術用于快速并且有效地復制壓模(stamp)特征結構。
背景技術
用于使用沖壓技術的常規工藝具有許多缺點,這抑制了這種技術被更廣泛地使用。在一些應用中,基板被抗蝕劑層覆蓋并且壓模與抗蝕劑層接觸。壓模的細節被轉移到抗蝕劑層。后續的固化工藝固化抗蝕劑層。這樣的處理的缺點是抗蝕劑層可能以大于必需的厚度(即以殘留厚度層(RTL))放置在基板上。在固化之后,抗蝕劑層可能仍然在原處,因此限制放置來自壓模的細節的總準確度。這樣的方法挑戰影響二元光柵和傾斜光柵類型的設計。
在這些類型的工藝期間遭遇的其他問題包括最終產品的粗糙邊緣和在復制的副本內不準確地放置材料從而導致壓模的不均勻的副本。
因此,需要向抗蝕劑層上提供準確的沖壓以使得在沖壓之后不存在多余的抗蝕劑,從而導致更準確的壓模。
此外,需要提供經濟并且快速的壓模復制方法以加速生產需求。
此外,需要提供會消除復制的圖案中的粗糙邊緣和不一致的結構的方法。
此外,需要提供將提供不同類型的光柵的準確副本的方法。
發明內容
在一個非限制性實施方式中,公開方法,其生產用于產生電氣/光學部件的壓模的副本,包括:提供壓模;用紫外線阻擋材料涂覆壓模的底表面;使紫外線阻擋材料在底表面上固化;使壓模與被壓印抗蝕劑層覆蓋的目標基板接觸;在使壓模與目標基板接觸期間使具有紫外線阻擋材料的壓印抗蝕劑固化;和將壓模從具有固化壓印抗蝕劑層的目標基板釋放。
在另一非限制性實施方式中,公開用于生產壓模的方法,包括:提供主體基板,用涂覆層涂覆主體基板,用光刻工具處理具有涂覆層的主體基板以產生待復制的表面,用抗粘材料處理待復制的表面,用紫外線阻擋層填充壓模的間隙,固化紫外線阻擋層,在具有紫外線阻擋層的待復制的表面上放置材料層,在待復制的表面上的材料層上放置粘附層以產生布置,在布置與背襯之間產生受控的氣隙,用聚二甲硅氧烷填充受控的氣隙,固化由聚二甲硅氧烷填充的間隙,在抗粘材料處分離布置與背襯,產生頂部壓模部分,在具有抗蝕劑層的目標壓印基板上方放置頂部壓模部分,使頂部壓模部分與具有抗蝕劑層的目標壓印基板接觸,從具有抗蝕劑層的目標壓印基板去除頂部壓模部分;和在目標壓印基板上固化抗蝕劑層。
在另一非限制性實施方式中,公開制造電氣/光學部件的方法,包括:在由抗蝕劑層覆蓋的基板上方放置包含用于復制電氣/光學部件的表面的壓模,壓模具有紫外線阻擋材料的表面涂層,其建立在由納米粒子抗蝕劑層覆蓋的基板與壓模之間的接觸,向由納米粒子抗蝕劑層覆蓋的基板和壓模施予輻射,在輻射不受紫外線阻擋材料保護的情況下使至少一部分納米粒子抗蝕劑凝固,從壓模分離由納米粒子抗蝕劑覆蓋的基板;和從壓模去除殘留的抗蝕劑的區段。
附圖說明
為了以詳細的方式理解本公開內容的上述特征,可參考實施方式來實現以上簡要概述的本公開內容的更特定描述,在附圖中描繪了一些所述的實施方式。然而,應注意,附圖僅描繪了示例性實施方式,并且因此不應視為對其范圍的限制,并且可允許其他等效實施方式。
圖1描繪現有技術方法,其用于二元鰭片光柵的聚二甲硅氧烷(PDMS)壓模壓印。
圖2描繪用于PDMS壓模的紫外線阻擋層壓模拾取制造方法。
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