[發明專利]基板處理裝置和基板處理方法

在審

• 申請號: 202080018051.0
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN113543924A
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 森弘明
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: B23K26/046
• 分類號: B23K26/046;B23K26/53;H01L21/304;H01L21/683
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種基板處理裝置，對將第一基板與第二基板接合而成的重合基板進行處理，所述基板處理裝置具有：

保持部，其從所述第二基板側保持所述重合基板；

攝像部，其拍攝被所述保持部保持的所述第一基板；

改性部，其針對被所述保持部保持的所述第一基板的內部，沿著作為去除對象的周緣部與中央部的邊界照射激光來形成改性層；

第一移動部，其使所述保持部和所述攝像部相對地移動；

第二移動部，其使所述保持部和所述改性部相對地移動；以及

控制部，其控制所述保持部、所述攝像部、所述改性部、所述第一移動部以及所述第二移動部，

其中，所述攝像部在針對所述第一基板的多個點進行調焦后拍攝所述第一基板的多個點，

所述控制部控制所述保持部、所述攝像部以及所述第一移動部，以一邊使所述保持部和所述攝像部相對地移動一邊進行所述攝像部的調焦以及/或者所述攝像部的拍攝。

2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，還具有：

調整部，所述調整部以與從所述改性部照射的激光不同軸的方式設置，用于調整從所述改性部照射的所述激光的照射位置，

在所述改性部形成所述改性層之前，所述控制部控制所述調整部以針對所述第一基板調整從所述改性部開始照射所述激光的位置的高度，所述控制部基于進行了該調整后的高度來設定所述激光的照射位置的原點位置。

3.根據權利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述調整部具有：

第一調整部，其測定被所述保持部保持的所述第一基板的表面的高度；以及

第二調整部，其拍攝被所述保持部保持的所述第一基板的表面，

所述控制部基于從由所述第二調整部拍攝到的圖像獲取的所述第一基板的表面的高度，來計算所述激光的照射位置。

4.根據權利要求2或3所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述控制部控制所述保持部、所述改性部以及所述第二移動部，以一邊使所述保持部和所述改性部相對地移動一邊進行對所述激光的照射位置的原點位置的設定。

5.根據權利要求2至4中的任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

還具有測定部，所述測定部以與從所述改性部照射的激光同軸的方式設置，用于測定被所述保持部保持的所述第一基板的高度，

所述控制部控制所述保持部、所述改性部、所述第二移動部以及所述測定部，以在通過所述改性部形成所述改性層的過程中通過所述測定部測定所述第一基板的高度，并基于進行該測定得到的高度使所述激光的照射位置與所述原點位置一致。

6.根據權利要求5所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述測定部測定所述第一基板的表面的高度，

所述控制部基于進行所述測定得到的所述第一基板的表面的高度來計算所述激光的照射位置。

7.根據權利要求1至6中的任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述控制部控制所述保持部、所述第二移動部以及所述改性部，以一邊使所述保持部旋轉一邊通過所述改性部形成所述改性層，并一邊維持所述保持部的旋轉一邊對通過所述改性部形成所述改性層時的處理條件進行變更。

8.根據權利要求7所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述改性部在不同的高度位置處形成多個所述改性層，

所述控制部針對每個所述改性層進行所述處理條件的變更。

9.根據權利要求7所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述控制部針對一個所述改性層中的每個期望的區域進行所述處理條件的變更。

10.根據權利要求1至9中的任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

在所述第一基板形成有凹槽部，

所述控制部控制所述保持部、所述第二移動部以及所述改性部，以在一邊使所述保持部旋轉一邊通過所述改性部形成所述改性層時，不從所述改性部向所述凹槽部照射所述激光。