[發明專利]感光性樹脂組合物、抗蝕劑圖案的形成方法、以及鍍覆造形物的制造方法

有效

• 申請號: 202080013648.6
• 申請日: 2020-02-13
• 公開（公告）號: CN113412288B
• 公開（公告）日: 2023-08-11
• 發明（設計）人: 野田寛人;小川卓;堀川修平;香村和彥
• 申請（專利權）人: JSR株式會社
• 主分類號: C08F220/20
• 分類號: C08F220/20;C08F220/36;G03F7/027;G03F7/033;G03F7/20;H01L21/60
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 賀財俊;臧建明

本發明為一種感光性樹脂組合物，含有堿可溶性樹脂(A)、聚合性化合物(B)、光自由基聚合引發劑(C)及溶劑(D)，所述聚合性化合物(B)含有選自具有特定的記號R的下述式(1)所示的化合物及下述式(3)所示的化合物中的至少一種(B1)，所述感光性樹脂組合物中所含的所述化合物(B1)的含有比例為15質量％～50質量％。本發明的感光性樹脂組合物可形成靈敏度及分辨率優異的厚膜的抗蝕劑圖案，通過使用所述厚膜的抗蝕劑圖案，可實現鍍覆造形物的微細化。本發明還提供一種抗蝕劑圖案的形成方法以及鍍覆造形物的制造方法。

技術領域

本發明涉及一種感光性樹脂組合物、抗蝕劑圖案的形成方法、以及鍍覆造形物的制造方法。

背景技術

近年來，關于半導體元件、或者液晶顯示器或觸摸屏(touch?panel)等顯示元件的凸塊(bump)等連接端子，對于高密度地安裝的要求不斷提高，因此微細化正在推進。

通常，凸塊等是鍍覆造形物，其如專利文獻1所記載那樣通過以下方式而制造：在具有銅等金屬箔的基板上形成厚膜的抗蝕劑圖案，將厚膜的抗蝕劑圖案作為掩模，進行鍍覆。

因此，伴隨凸塊等的微細化，其制造所使用的抗蝕劑圖案也一直需要微細化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利特開2006-285035號公報

發明內容

發明所要解決的問題

為了由感光性樹脂組合物形成厚膜的抗蝕劑圖案，需要提高感光性樹脂組合物的粘度。作為提高感光性樹脂組合物的粘度的方法，可列舉向感光性樹脂組合物中填充二氧化硅等粒子的方法，但若為所述方法，則存在粒子的分散穩定性或吸濕性引起的粘度變化的問題、粒子的存在引起的分辨率的降低的問題等，結果難以進行抗蝕劑圖案的微細化。

本發明的課題在于提供一種可形成靈敏度及分辨率優異的厚膜的抗蝕劑圖案的感光性樹脂組合物、及提供一種厚膜的抗蝕劑圖案的形成方法、以及使用厚膜的抗蝕劑圖案的鍍覆造形物的制造方法。

解決問題的技術手段

實現所述目的的本發明例如涉及下述[1]～[5]。

[1]一種感光性樹脂組合物，含有堿可溶性樹脂(A)、聚合性化合物(B)、光自由基聚合引發劑(C)及溶劑(D)，所述聚合性化合物(B)含有選自下述式(1)所示的化合物及下述式(3)所示的化合物中的至少一種(B1)，所述感光性樹脂組合物中所含的所述化合物(B1)的含有比例為15質量％～50質量％。

[化1]

(式(1)及式(3)中，R分別獨立地表示下述式(1-1)～式(1-3)所示的任意基，式(1)中的三個R中的至少一個及式(3)中的四個R中的至少一個R表示下述式(1-1)所示的基，式(3)中的R^a分別獨立地表示氫原子或甲基)

[化2]

*-R³¹-R³²???(1-3)

(式中，R¹¹表示碳數1～10的烷二基，R¹²表示碳數3～10的烴基，R¹³表示氫原子、碳數1～10的烷基或碳數1～10的氟化烷基，X表示-COO-或-OCO-；R²¹表示碳數1～3的烷二基，R²²表示氫原子、碳數1～7的烷基或碳數1～7的氟化烷基，Y表示-COO-或-OCO-；R³¹表示碳數1～3的烷二基，R³²表示羥基、羧基、巰基或環氧基；l表示1～3的整數；m表示0～1的整數)。