[發明專利]發泡性樹脂顆粒和預發泡顆粒以及發泡成型體

在審

• 申請號: 202080010060.5
• 申請日: 2020-02-06
• 公開（公告）號: CN113330061A
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 飯田敦士;鈴木基理人;木口太郎
• 申請（專利權）人: 株式會社鐘化
• 主分類號: C08J9/18
• 分類號: C08J9/18
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

1.一種發泡性樹脂顆粒，其特征在于，包含基材樹脂及發泡劑，所述基材樹脂包含苯乙烯單元和丙烯腈單元作為結構單元，

使所述發泡性樹脂顆粒發泡而得到的發泡顆粒表面在紅外吸收光譜中的波長2230cm^-1和波長1600cm^-1處的吸光度比D2230/D1600為0.80以上。

2.根據權利要求1所述的發泡性樹脂顆粒，其特征在于，所述發泡性樹脂顆粒中的苯乙烯的含量低于20ppm，并且乙基苯的含量為130ppm以下。

3.根據權利要求1或2所述的發泡性樹脂顆粒，其特征在于，該發泡性樹脂顆粒的重均分子量為15萬以上且22萬以下。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的發泡性樹脂顆粒，其特征在于，所述基材樹脂中，(a)所述苯乙烯單元的含量為55重量份以上且80重量份以下，所述丙烯腈單元的含量為20重量份以上且45重量份以下，并且，

(b)所述苯乙烯單元和丙烯腈單元的總計含量為100重量份。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的發泡性樹脂顆粒，其特征在于，該發泡性樹脂顆粒的TH/TQ比低于1.20。

6.一種發泡顆粒，其是將權利要求1～5中任一項所述的發泡性樹脂顆粒發泡而得到的。

7.一種發泡成型體，其是將權利要求6所述的發泡顆粒進行模內成型而成的。

8.根據權利要求7所述的發泡成型體，其特征在于，表層的平均氣泡直徑為50μm以上且低于100μm。

9.根據權利要求7或8所述的發泡成型體，其特征在于，苯乙烯的發散量為2ppm以下，并且乙基苯的發散量低于15ppm。

10.一種發泡性樹脂顆粒的制造方法，其特征在于，包括如下工序：

使包含苯乙烯單體和丙烯腈單體的單體共聚的共聚工序；及

使發泡劑浸滲于得到的共聚物中的發泡劑浸滲工序，

所述共聚工序包括聚合溫度不同的連續的第1聚合工序和第2聚合工序，

所述第1聚合工序中，使用包含10小時半衰期溫度為74℃以上且94℃以下的聚合引發劑(X)的聚合引發劑，

所述聚合引發劑(X)包含過氧化苯甲酰，

所述發泡性樹脂顆粒的TH/TQ比低于1.20。