[發明專利]發泡性樹脂顆粒和預發泡顆粒以及發泡成型體在審
| 申請號: | 202080010060.5 | 申請日: | 2020-02-06 |
| 公開(公告)號: | CN113330061A | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發明(設計)人: | 飯田敦士;鈴木基理人;木口太郎 | 申請(專利權)人: | 株式會社鐘化 |
| 主分類號: | C08J9/18 | 分類號: | C08J9/18 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發泡 樹脂 顆粒 以及 成型 | ||
本發明的課題在于提供VOC的含量少、能夠抑制VOC的發散量的發泡性樹脂顆粒。通過發泡性樹脂顆粒而能夠實現,所述發泡性樹脂顆粒包含基材樹脂及發泡劑,所述基材樹脂包含苯乙烯單元和丙烯腈單元作為結構單元,使前述發泡樹脂顆粒發泡而得到的發泡顆粒表面在紅外吸收光譜下的波長2230cm?1和波長1600cm?1處的吸光度比D2230/D1600為0.8以上。
技術領域
本發明涉及揮發性有機化合物的含量少、能夠抑制該揮發性有機化合物的發散量的發泡性樹脂顆粒和預發泡顆粒以及發泡成型體。
背景技術
作為發泡性樹脂顆粒,發泡性聚苯乙烯樹脂顆粒被熟知。發泡性聚苯乙烯樹脂顆粒可以通過模內發泡成型容易地得到成型體并且低價,因此通常被廣泛利用。
發泡性聚苯乙烯樹脂顆粒的輕量性及絕熱性能優異,相反地,存在含有的揮發性有機化合物(以下,有時取英語拼寫的Volatile Organic Compounds的首字母記作“VOC”)的單位時間的散發量多的問題。特別發泡性聚苯乙烯樹脂顆粒中,作為VOC成分的苯乙烯和乙基苯均難以滿足汽車領域和建材領域的嚴格的發散量的標準,需要使發泡成型體干燥數日等的處理,成為成本提升的一個原因。
為了解決上述課題,專利文獻1和2中公開了可以提供一種發泡性聚苯乙烯樹脂顆粒的技術,所述發泡性聚苯乙烯樹脂顆粒通過引發劑的添加份數增量和/或阻燃劑的后添加等制造方法的設計而使樹脂顆粒中的殘留苯乙烯量少。
另外,專利文獻3中公開了使用專利文獻1中記載的引發劑或該引發劑的相似引發劑而制造的、苯乙烯/丙烯腈/α-甲基苯乙烯系的耐熱性苯乙烯系樹脂顆粒。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2017-052894
專利文獻2:日本特開2010-195936
專利文獻3:日本特開2016-164213
發明內容
發明要解決的問題
對于如上所述的現有技術而言,從VOC的發散量降低的觀點出發,若采用現有技術開發時的技術水平下的通常的發泡性樹脂顆粒,則已經得到改善。然而,市場中的關于VOC的發散量降低的關注度高,對于如上所述的現有技術而言,從VOC(特別苯乙烯和乙基苯)的發散量的觀點出發,仍有進一步改善的余地。
本發明的一個實施方式是鑒于上述問題而作出的,其目的為提供VOC含量及其發散量少、新型發泡性樹脂顆粒以及VOC發散量及其發散量少的新型發泡成型體。
用于解決問題的方案
本發明人等進行了深入研究,結果完成了本發明。即,本發明的一實施方式的發泡性樹脂顆粒包含基材樹脂及發泡劑,所述基材樹脂包含苯乙烯單元和丙烯腈單元作為結構單元,使前述發泡性樹脂顆粒發泡而得到的發泡顆粒表面在紅外吸收光譜的波長2230cm-1和波長1600cm-1處的吸光度比D2230/D1600為0.80以上。
另外,本發明的一實施方式的發泡性樹脂顆粒的制造方法是發泡性樹脂顆粒的制造方法,所述方法包括如下工序:使包含苯乙烯單體和丙烯腈單體的單體共聚的共聚工序;及使發泡劑浸滲于得到的共聚物中的發泡劑浸滲工序,前述共聚工序包括聚合溫度不同的連續的第1聚合工序和第2聚合工序,前述第1聚合工序中,使用包含10小時半衰期溫度為74℃以上且94℃以下的聚合引發劑(X)的聚合引發劑,前述聚合引發劑(X)包含過氧化苯甲酰,前述發泡性樹脂顆粒的TH/TQ比低于1.20。
發明的效果
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