[發明專利]廢電子基板的處理方法

有效

• 申請號: 202080009871.3
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN113412167B
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發明（設計）人: 村岡秀;林浩志;中山翔太;木村裕輔
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: B09B5/00
• 分類號: B09B5/00
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 刁興利;康泉

一種廢電子基板的處理方法，其特征在于，將廢電子基板與鈣化合物一起在非氧化氣氛下、在400℃～600℃進行干餾，而將包含于該基板中的鹵素固定化為鹵化鈣，并熔融該基板的焊料而使安裝件容易從該基板脫落，并且在進行該干餾后進行破碎，通過將其破碎物篩分為包含鈣化合物的小于0.5mm的細顆粒、包含安裝件的中顆粒、包含基板片的粗顆粒而分選成鈣化合物、安裝件及基板片。

技術領域

本發明涉及一種處理方法，該處理方法在從廢電子基板(印刷基板廢棄物)不造成環境污染而去除可燃物、鹵素，并有效地分選鋁、SUS(不銹鋼(Stainless?steel))等在銅冶煉工序中帶來不良影響的金屬，從而能夠將廢電子基板的處理物作為銅冶煉原料而利用。

本申請主張基于2019年2月28日，在日本申請的專利申請2019-035626號的優先權，并將其內容援用于此。

背景技術

電子基板被利用于家用電器、汽車、便攜式電子設備等各種領域。電子基板中包含金、銀、銅、鉑、鈀等有價金屬，因此期待在廢棄的電子基板中作為資源而回收有價金屬。但是，存在如下問題：電子基板中的樹脂部分中包含有溴、氯等鹵素，若將廢電子基板在氧化氣氛下進行加熱處理，則產生有害二惡英類，所產生的含鹵素氣體腐蝕裝置材料等。

并且，電子基板中具有SUS制、鋁制的安裝件(主要為通過焊料安裝于基板上的電子部件)，這些中包含的鉻、鋁為對銅冶煉工序帶來不良影響的元素，因此不優選將廢電子基板直接投入銅冶煉工藝中進行處理。從而，利用銅冶煉工藝處理廢電子基板時需要去除包含于樹脂的鹵素、可燃物，且分選去除SUS系材料、鋁系材料的前處理。

作為廢電子基板的前處理技術，例如在專利文獻1(特開平06-256863號公報)中記載有如下：將廢電子基板在非氧化氣氛下、在500℃～1000℃加熱而進行干餾處理，并通過耐鹵素腐蝕性強的材質的廢氣處理設備處理廢氣。但是，難以充分防止含鹵素氣體引起的爐主體等的腐蝕，而且使用耐腐蝕性強的材質例如鉻鎳鐵合金等，則處理設備的費用變得非常高。還存在，若加熱到660℃以上，則導致鋁熔融而難以分選安裝于基板上的安裝件等問題。

專利文獻2(特開2001-198561號公報)中記載有如下處理方法：在300℃～1000℃將廢電子基板進行干餾，將所產生的包含溴氣的干餾氣體在低溫(180℃～300℃)下再次進行熱分解而回收成溴化氫(HBr)。但是，將廢電子基板的干餾氣體冷卻到180℃～300℃，則所分解的樹脂成分液化為焦油狀且在其焦油中殘留Br，因此后處理變得繁瑣。并且，存在配管因焦油而堵塞，難以操作的問題。

專利文獻3(特開2000-301131號公報)中記載有如下處理方法：將廢電子基板在250℃～500℃進行干餾處理之后，進行破碎、粉碎，并通過利用比重、粒度不同來分離樹脂成分和金屬成分。但是，若將廢電子基板直接進行干餾，則無法避免產生鹵素的問題，并且，通過破碎、粉碎，安裝件的金屬部分也與基板部分一起被削，因此導致一部分金屬粉末化。由于粉末化后的金屬混入樹脂粉碎物中而存在金屬的回收率下降等問題。

專利文獻1：日本特開平06-256863號公報(A)

專利文獻2：日本特開2001-198561號公報(A)

專利文獻3：日本特開2000-301131號公報(A)

發明內容

本發明的目的在于提供一種處理方法，其解決了在現有的廢電子基板處理方法中的上述問題，避免產生有害的含鹵素氣體且不造成環境污染而去除可燃物、鹵素，并分選鋁、SUS等在銅冶煉工序中帶來不良影響的金屬，從而能夠將廢電子基板的處理物作為銅冶煉原料而利用。

本發明具備以下實施方式。