[發明專利]廢電子基板的處理方法

有效

• 申請號: 202080009871.3
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN113412167B
• 公開（公告）日: 2023-04-04
• 發明（設計）人: 村岡秀;林浩志;中山翔太;木村裕輔
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: B09B5/00
• 分類號: B09B5/00
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 刁興利;康泉

1.一種廢電子基板的處理方法，其特征在于，

將廢電子基板與鈣化合物一起在非氧化氣氛下、在400℃～600℃進行干餾，從而將包含于該基板中的鹵素固定化為鹵化鈣，并熔融該基板的焊料而使安裝件容易從該基板脫落，并且在進行該干餾后進行破碎，通過將其破碎物篩分為包含鈣化合物的小于0.5mm的細顆粒、包含安裝件的0.5mm以上～50mm以下的中顆粒、包含基板片的大于50mm的粗顆粒而分選成鈣化合物、安裝件及基板片，

所述破碎指向復合有材料的固體物施加機械能而解開材料之間的結合的操作。

2.根據權利要求1所述的廢電子基板的處理方法，其中，

對于包含安裝件的中顆粒，通過進行磁力分選、渦流分選、顏色分選中的任一個或其組合的物理分選來分選SUS系材料及鋁系材料。

3.根據權利要求1或2所述的廢電子基板的處理方法，其中，

對于包含鈣化合物的細顆粒，進行水洗而去除鹵素之后，作為進行干餾時的鈣化合物而再利用或作為銅冶煉原料而利用。

4.根據權利要求1或2所述的廢電子基板的處理方法，其中，

將通過包含安裝件的中顆粒的物理分選分類出的除SUS系材料及鋁系材料以外的剩余物質作為銅冶煉原料而利用。