[發(fā)明專利]使用專用電子封裝制造工藝的智能連接器及制造其的方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080009845.0
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號(hào): CN113316874A
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 維克托·薩德雷;阿蘭·韓;理查德·費(fèi)茲帕特里克
• 申請（專利權(quán)）人: 莫列斯有限公司
• 主分類號(hào): H01R43/16
• 分類號(hào): H01R43/16;H01R24/60;H01R107/00
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷;鄭特強(qiáng)

在一實(shí)施例中，一種智能連接器包括通過一ASEP制造工藝形成的一專用電子封裝(ASEP)裝置以及電連接于ASEP裝置的電子部件的一獨(dú)立印刷電路板。ASEP制造工藝包括：形成具有多個(gè)引線框架的一連續(xù)的料帶腹板；將一基板包覆成型到各引線框架的多個(gè)指部上，各基板具有多個(gè)開口，所述多個(gè)開口暴露出所述多個(gè)指部的一部分；電鍍跡線；以及將至少一個(gè)電子部件電附接于跡線以形成多個(gè)ASEP裝置。在一些實(shí)施例中，印刷電路板具有配置成控制所述電子部件的功能的電子部件。在一些實(shí)施例中，印刷電路板具有配置成修改智能連接器的性能的電子部件。

相關(guān)申請

本申請主張于2019年1月22日申請的美國臨時(shí)申請US62/795,299的優(yōu)先權(quán)，該美國臨時(shí)申請的內(nèi)容其整體上并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種智能連接器及其制造方法。更具體地，本公開涉及一種智能連接器及其制造方法，其部分地使用一專用電子封裝(“ASEP”)制造工藝來形成智能連接器。

背景技術(shù)

專用電子封裝(“ASEP”)裝置和制造工藝已由申請人開發(fā)且用于創(chuàng)建將印刷電路板、散熱器、連接器、大電流導(dǎo)體和熱管理特征集成到一單個(gè)電子模塊中的電子模塊。ASEP制造工藝的益處是它使制造商將多個(gè)連接器功能集成到電子模塊中，如果多個(gè)連接器功能為分立部件，那么電子模塊會(huì)更大且更昂貴。另外，集成到ASEP裝置的金屬接觸件具有高導(dǎo)電性，因此金屬接觸件為承載大電流以及非常有效地散熱提供了一最佳途徑。

ASEP制造工藝?yán)昧嗽S多與生產(chǎn)連接器相同的制造步驟，但是以最小的成本增加來增加顯著更多的功能。ASEP制造工藝先前已經(jīng)說明并例舉在2016年6月28日提交的并于2017年1月5日以國際公布號(hào)WO2017/004064公開的國際申請PCT/US2016/039860，以及2017年7月5日提交的并于2018年1月11日以國際公布號(hào)WO2018/009554公開的國際申請PCT/US2017/040736中說明和示出，它們的公開內(nèi)容通過援引整體上并入全文。

已發(fā)現(xiàn)ASEP設(shè)備和ASEP制造工藝能夠?yàn)槠涮峁╋@著價(jià)值的行業(yè)之一是功率電子元器件(power electronics)的行業(yè)。由于各種行業(yè)對(duì)電氣化和更高的功率水平的需求不斷增長，對(duì)生產(chǎn)大功率的電子元器件的更好途徑的需求呈指數(shù)不斷增長。

如今，功率電子元器件仍組裝在可能具有3至5盎司銅跡線(110至185微米厚)的“厚銅PCB”上。但是這些類型的PCB不僅昂貴，而且在承載行業(yè)所需的非常大的電流(100至500安培)上實(shí)際上不是很好。為了幫助消除產(chǎn)生的熱量，使用諸如熱管之類的技術(shù)正被考慮，但是這些方法通常體積龐大且實(shí)施起來昂貴。

用于形成功率電子元器件的ASEP制造工藝能使設(shè)計(jì)人員利用一種方法急劇降低系統(tǒng)中的電阻，從而減少產(chǎn)生的熱量。此外，通過將產(chǎn)生一些熱量的功率裝置直接附接于一高導(dǎo)熱金屬，ASEP裝置能夠以更加有效的方式去除仍然產(chǎn)生的熱量。

盡管ASEP制造裝置和工藝在可能產(chǎn)生數(shù)百安培電流的功率電子元器件的設(shè)計(jì)和制造上提供了一些顯著的優(yōu)勢，但與改變ASEP裝置的特征和性能需求相關(guān)的挑戰(zhàn)之一是，不同的應(yīng)用可能需要全新的沖模或模具。這可能導(dǎo)致難以證明與新的沖模和/或模具相關(guān)的成本以及與制造和使沖模和/或模具合格相關(guān)的時(shí)間是劃算的。

因此，需要一種改進(jìn)的ASEP裝置及一種改進(jìn)的制造其的工藝。

發(fā)明內(nèi)容

在一實(shí)施例中，一種智能連接器包括通過一ASEP制造工藝形成的一專用電子封裝(ASEP)裝置以及電連接于ASEP裝置的電子部件的一獨(dú)立印刷電路板。ASEP制造工藝包括：形成具有多個(gè)引線框架的一連續(xù)的料帶腹板；將一基板包覆成型到各引線框架的多個(gè)指部上，各基板具有多個(gè)開口，所述多個(gè)開口暴露出所述多個(gè)指部的一部分；電鍍跡線；以及將至少一個(gè)電子部件電附接于跡線以形成多個(gè)ASEP裝置。在一些實(shí)施例中，印刷電路板具有配置成控制所述電子部件的功能的電子部件。在一些實(shí)施例中，印刷電路板具有配置成修改智能連接器的性能的電子部件。