[發(fā)明專利]使用專用電子封裝制造工藝的智能連接器及制造其的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202080009845.0
• 申請(qǐng)日: 2020-01-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN113316874A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-08-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 維克托·薩德雷;阿蘭·韓;理查德·費(fèi)茲帕特里克
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 莫列斯有限公司
• 主分類號(hào): H01R43/16
• 分類號(hào): H01R43/16;H01R24/60;H01R107/00
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 黃艷;鄭特強(qiáng)

1.一種智能連接器，包括：

一專用電子封裝裝置，其中，形成所述專用電子封裝裝置包括：形成具有多個(gè)引線框架的一連續(xù)的料帶腹板，各引線框架限定一開(kāi)口且具有延伸到所述開(kāi)口中的多個(gè)指部；將一基板包覆成型到各引線框架的所述多個(gè)指部上，各基板具有穿過(guò)其設(shè)置的多個(gè)開(kāi)口，所述多個(gè)開(kāi)口暴露出所述多個(gè)指部的一部分以形成暴露部分；電鍍跡線；以及將至少一個(gè)電子部件電附接于所述跡線以形成多個(gè)專用電子封裝裝置；以及

一獨(dú)立印刷電路板，電連接于所述專用電子封裝裝置的一些指部的暴露部分，所述獨(dú)立印刷電路板具有電子部件被配置成控制所述專用電子封裝裝置的所述至少一個(gè)電子部件的功能。

2.如權(quán)利要求1所述的智能連接器，其中，

在一第一例子中，一第一印刷電路板電連接于所述專用電子封裝裝置的所述至少一個(gè)電子部件，以按一第一方式控制所述專用電子封裝裝置的所述至少一個(gè)電子部件的功能，以及

在一第二例子中，一第二電路板電連接于所述專用電子封裝裝置的所述電子部件，以按與第一方式不同的一第二方式控制所述專用電子封裝裝置的所述至少一個(gè)電子部件的功能。

3.如權(quán)利要求1所述的智能連接器，其中，所述專用電子封裝裝置上的所述至少一個(gè)電子部件包括一場(chǎng)效應(yīng)晶體管，且所述獨(dú)立印刷電路板上的所述電子部件包括一微控制器單元以及一通信協(xié)議。

4.如權(quán)利要求1所述的智能連接器，其中，所述專用電子封裝裝置上的所述至少一個(gè)電子部件包括一通信前端，且所述獨(dú)立印刷電路板上的所述電子部件包括一微控制器單元。

5.如權(quán)利要求1所述的智能連接器，其中，所述專用電子封裝裝置上的所述至少一個(gè)電子部件包括一電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，且所述獨(dú)立印刷電路板上的所述電子部件包括一微控制器單元以及一通信協(xié)議。

6.如權(quán)利要求1所述的智能連接器，其中，所述專用電子封裝裝置上的所述至少一個(gè)電子部件包括一場(chǎng)效應(yīng)晶體管。

7.如權(quán)利要求6所述的智能連接器，其中，所述專用電子封裝裝置的所述至少一個(gè)電子部件還包括一電流傳感器。

8.如權(quán)利要求1所述的智能連接器，還包括一殼體，所述專用電子封裝裝置和所述印刷電路板安裝在所述殼體中。

9.如權(quán)利要求1所述的智能連接器，還包括電連接于所述印刷電路板的多個(gè)專用電子封裝裝置。

10.如權(quán)利要求1所述的智能連接器，其中，形成專用電子封裝裝置還包括從所述料帶的剩余部分中使所述多個(gè)裝置中的其中一個(gè)單顆化。

11.一種智能連接器，包括：

一專用電子封裝裝置，其中，形成所述專用電子封裝裝置包括：形成具有多個(gè)引線框架的一連續(xù)的料帶腹板，各引線框架限定一開(kāi)口且具有延伸到所述開(kāi)口中的多個(gè)指部；將一基板包覆成型到各引線框架的所述多個(gè)指部上，各基板具有穿過(guò)其設(shè)置的多個(gè)開(kāi)口，所述多個(gè)開(kāi)口暴露出所述多個(gè)指部的一部分以形成暴露部分；電鍍跡線；以及將至少一個(gè)電子部件電附接于所述跡線以形成多個(gè)專用電子封裝裝置，

一獨(dú)立印刷電路板，電連接于所述專用電子封裝裝置的一些指部的暴露部分，所述獨(dú)立印刷電路板具有電子部件，所述電子部件配置成修改所述智能連接器的性能。

12.如權(quán)利要求11所述的智能連接器，其中，

在一第一例子中，一第一印刷電路板電連接于所述專用電子封裝裝置的所述至少一個(gè)電子部件，以按一第一方式修改所述智能連接器的性能，以及

在一第二例子中，一第二電路板電連接于所述專用電子封裝裝置的所述至少一個(gè)電子部件，以按與第一方式不同的一第二方式修改所述智能連接器的性能。

13.如權(quán)利要求11所述的智能連接器，其中，所述專用電子封裝裝置上的所述至少一個(gè)電子部件包括一中央處理單元，而所述獨(dú)立印刷電路板上的所述電子部件包括存儲(chǔ)器。