[發明專利]加工裝置和加工方法

在審

• 申請號: 202080009612.0
• 申請日: 2020-01-16
• 公開（公告）號: CN113302020A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 池上和哉
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: B24B55/06
• 分類號: B24B55/06;H01L21/304;H01L21/683
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

一種加工裝置，其用于對基板進行加工，其中，該加工裝置包括：基板保持部，其具有用于吸附保持所述基板的基板保持面；以及外緣清洗部，其用于清洗所述基板保持面的外緣部。此外，一種加工方法，其對使用所述加工裝置的基板的背面進行加工，該加工方法包含以下工序：在利用基板保持部的基板保持面吸附保持所述基板的表面的狀態下對所述基板的背面進行加工；以及對所述基板保持面的外緣部進行清洗。

技術領域

本公開涉及加工裝置和加工方法。

背景技術

在專利文獻1公開了卡盤臺，該卡盤臺包括：保持部，其形成為用于對板狀工件進行抽吸保持的保持面；基座部，其用于支承保持部；以及水封面，其形成于該基座部的上表面中的保持部的外周側。該卡盤臺通過將水向被保持部抽吸保持的板狀工件的下表面和水封面之間供給而形成水封部，由此防止包含加工碎屑的加工水進入板狀工件的下表面。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2013-215868號公報

發明內容

發明要解決的問題

本公開的技術妥善地去除堆積在基板保持面上的磨削碎屑，并提高加工后的基板的厚度的面內均勻性。

用于解決問題的方案

本公開的一技術方案是一種加工裝置，其用于對基板進行加工，該加工裝置包括：基板保持部，其具有用于吸附保持所述基板的基板保持面；以及外緣清洗部，其用于清洗所述基板保持面的外緣部。

發明的效果

根據本公開，能夠妥善地去除堆積在基板保持面上的磨削碎屑，并提高加工后的基板的厚度的面內均勻性。

附圖說明

圖1的(a)是示意地表示加工裝置所加工的晶圓的概略結構的側視圖，圖1的(b)是示意地表示加工裝置所加工的晶圓的概略結構的俯視圖。

圖2是用于說明加工裝置的TTV劣化的原因的說明圖。

圖3是用于說明加工裝置的TTV劣化的原因的說明圖。

圖4是示意地表示本實施方式的加工裝置的概略結構的俯視圖。

圖5是示意地表示基板保持部的概略結構的俯視圖。

圖6是示意地表示基板保持部的概略結構的剖視圖。

圖7是示意地表示基板保持部的概略結構的立體圖。

圖8是表示本實施方式的加工處理的主要的工序的流程圖。

圖9是表示第2外緣清洗單元的清洗方法的一例的說明圖。

圖10是示意地表示基板保持部的其他概略結構的立體圖。

圖11是用于說明加工裝置的TTV劣化的原因的說明圖。

圖12的(a)是示意地表示其他實施方式的基板保持部的概略結構的立體圖，圖12的(b)是示意地表示其他實施方式的基板保持部的概略結構的主要部位放大圖。

圖13是示意地表示其他實施方式的基板保持部的其他概略結構的立體圖。

圖14是示意地表示其他實施方式的加工方法中的晶圓的保持方法的說明圖。

具體實施方式

在半導體器件的制造工序中，對于作為在表面形成有多個電子電路等器件的基板的半導體晶圓(以下，稱為晶圓)，對該晶圓的背面進行磨削加工，而使晶圓薄化。