[發明專利]加工裝置和加工方法在審
| 申請號： | 202080009612.0 | 申請日： | 2020-01-16 |
| 公開（公告）號： | CN113302020A | 公開（公告）日： | 2021-08-24 |
| 發明（設計）人： | 池上和哉 | 申請（專利權）人： | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號： | B24B55/06 | 分類號： | B24B55/06;H01L21/304;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 加工 裝置 方法 | ||
1.一種加工裝置，其用于對基板進行加工，其中，
該加工裝置包括：
基板保持部，其具有用于吸附保持所述基板的基板保持面；以及
外緣清洗部，其用于清洗所述基板保持面的外緣部。
2.根據權利要求1所述的加工裝置，其中，
該加工裝置還包括旋轉機構，該旋轉機構使所述基板保持部在水平方向上旋轉。
3.根據權利要求1或2所述的加工裝置，其中，
所述外緣清洗部包括設于所述基板保持部的上方的第1外緣清洗部，
所述第1外緣清洗部至少具有與所述外緣部抵接來進行清洗的清洗用刷或者向所述外緣部供給流體來進行清洗的噴嘴。
4.根據權利要求3所述的加工裝置，其中，
該加工裝置包括：
送入送出區域，其進行所述基板的送入送出；以及
加工區域，其進行所述基板的加工，
所述基板保持部構成為在所述送入送出區域和所述加工區域之間移動自如，
所述送入送出區域包括：
所述第1外緣清洗部；以及
保持部整面清洗部，其對所述基板保持部的整面進行清洗。
5.根據權利要求3或4所述的加工裝置，其中，
該加工裝置包括：
送入送出區域，其進行所述基板的送入送出；以及
加工區域，其進行所述基板的加工，
所述基板保持部構成為在所述送入送出區域和所述加工區域之間移動自如，
所述送入送出區域包括：
所述第1外緣清洗部；以及
整面清洗部，其對所述基板的整面進行清洗。
6.根據權利要求1～5中任一項所述的加工裝置，其中，
所述外緣清洗部包括設于所述外緣部的徑向外側的第2外緣清洗部，
所述第2外緣清洗部具有向所述外緣部供給流體來進行清洗的噴嘴。
7.根據權利要求6所述的加工裝置，其中，
所述第2外緣清洗部向所述基板保持面的切線方向供給流體。
8.根據權利要求6或7所述的加工裝置，其中，
設有多個所述第2外緣清洗部。
9.根據權利要求6～8中任一項所述的加工裝置，其中，
該加工裝置包括：
送入送出區域，其進行所述基板的送入送出；以及
加工區域，其進行所述基板的加工，
所述基板保持部構成為能夠在所述送入送出區域和所述加工區域之間移動，
所述加工區域包括：
所述第2外緣清洗部；以及
清洗液供給部，其向在所述基板保持部保持的所述基板供給清洗液。
10.根據權利要求1～9中任一項所述的加工裝置，其中，
在所述基板的周緣部形成有凹口，
在所述基板保持面形成有缺口，所述缺口位于在所述基板保持部保持著所述基板之際俯視時與所述凹口相對應的位置。
11.根據權利要求1～10中任一項所述的加工裝置，其中，
在所述基板的周緣部形成有凹口，
所述外緣清洗部進行所述基板保持面的外緣部中的與所述凹口相對應的部分的清洗。
12.根據權利要求1～9中任一項所述的加工裝置，其中，
該加工裝置包括：
位置調節部，其用于調節所述基板的圓周方向上的位置；以及
控制部，其控制所述位置調節部的動作，
在所述基板的周緣部形成有凹口，
所述控制部控制所述基板的圓周方向上的位置，以俯視時使在多個所述基板中的一所述基板形成的所述凹口的位置和在多個所述基板中的接下來要被加工的所述基板形成的所述凹口的位置于所述基板保持面不重疊。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于東京毅力科創株式會社，未經東京毅力科創株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202080009612.0/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：晶圓剝離清洗裝置
- 下一篇：用于提供參數估計的完整性范圍的方法
