[發明專利]天線模塊和搭載該天線模塊的通信裝置

在審

• 申請號: 202080008662.7
• 申請日: 2020-01-10
• 公開（公告）號: CN113302799A
• 公開（公告）日: 2021-08-24
• 發明（設計）人: 高山敬生;須藤薫
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01Q1/50
• 分類號: H01Q1/50;H01Q5/385;H01Q13/08;H01Q21/24;H01Q23/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

天線模塊(100)包括：介電體基板(130)，其具有多層構造；接地電極(GND)，其配置于介電體基板(130)；平板狀的供電元件(121)，其與接地電極(GND)相對，并且配置于與該接地電極(GND)不同的層；供電布線(140)，其向供電元件(121)的供電點(SP1)傳遞高頻信號；以及短截線(150)。短截線(150)在供電布線(140)的分支點(BP1)處從供電布線(140)分支，并且具有開放端(OE1)。短截線(150)配置于供電元件(121)與接地電極(GND)之間。在俯視介電體基板(130)的情況下，開放端(OE1)與供電元件(121)重疊。

技術領域

本公開涉及天線模塊和搭載該天線模塊的通信裝置，更特定而言，涉及提高具有短截線的天線模塊的特性的技術。

背景技術

以往，已知通過在向輻射元件(供電元件)供給高頻信號的傳輸線路設置短截線來實現該天線的寬頻化的技術。

在日本特開2002-271131號公報(專利文獻1)中公開了如下結構：通過在貼片天線的傳輸線路的大致相同的部位設置形狀不同的短截線，從而使利用貼片天線能夠輻射的高頻信號的帶寬寬頻化。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2002-271131號公報

發明內容

發明要解決的問題

在包含日本特開2002-271131號公報(專利文獻1)所記載的結構的天線模塊中，要求天線特性的進一步的改善。

本公開是為了解決這樣的問題而完成的，其目的在于，提高具有短截線的天線模塊的天線特性。

用于解決問題的方案

本公開的天線模塊包括：介電體基板，其具有多層構造；接地電極，其配置于介電體基板；平板狀的供電元件，其與接地電極相對，并且配置于與接地電極不同的層；第1供電布線，其向供電元件的第1供電點傳遞高頻信號；以及第1短截線，其在第1供電布線的第1分支點處從第1供電布線分支。第1短截線具有第1開放端。第1短截線配置于供電元件與接地電極之間。在俯視介電體基板的情況下，第1開放端與供電元件重疊。

本公開的另一技術方案的天線模塊包括：介電體基板，其具有多層構造；接地電極，其配置于介電體基板；平板狀的供電元件，其與接地電極相對，并且配置于與接地電極不同的層；無源元件，其與供電元件相對，并且配置于與接地電極和供電元件不同的層；第1供電布線，其向供電元件的第1供電點傳遞高頻信號；以及第1短截線，其在第1供電布線的第1分支點處從第1供電布線分支。第1短截線具有第1開放端。第1短截線配置于供電元件及無源元件與接地電極之間。在俯視介電體基板的情況下，第1開放端與供電元件和無源元件中的至少一者重疊。

發明的效果

根據本公開的天線模塊，配置為從用于向平板狀的供電元件傳遞高頻信號的供電布線分支的短截線的開放端在俯視天線模塊的情況下與供電元件(或無源元件)重疊。由此，能夠提高天線增益等天線特性。

附圖說明

圖1是應用實施方式1的天線模塊的通信裝置的框圖。

圖2是實施方式1的天線模塊的俯視圖和剖視圖。

圖3是圖2的天線模塊的立體圖。

圖4是比較例的天線模塊的俯視圖。

圖5是表示實施方式1和比較例的天線增益的圖。

圖6是放大圖5的局部而得到的圖。