[發(fā)明專利]天線模塊和搭載該天線模塊的通信裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202080008662.7 | 申請日： | 2020-01-10 |
| 公開（公告）號： | CN113302799A | 公開（公告）日： | 2021-08-24 |
| 發(fā)明（設計）人： | 高山敬生;須藤薫 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01Q1/50 | 分類號： | H01Q1/50;H01Q5/385;H01Q13/08;H01Q21/24;H01Q23/00 |
| 代理公司： | 北京林達劉知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 天線 模塊 搭載 通信 裝置 | ||
1.一種天線模塊，其中，
該天線模塊包括：
介電體基板，其具有多層構造；
接地電極，其配置于所述介電體基板；
平板狀的供電元件，其與所述接地電極相對，并且配置于與所述接地電極不同的層；
第1供電布線，其向所述供電元件的第1供電點傳遞高頻信號；以及
第1短截線，其在所述第1供電布線的第1分支點處從所述第1供電布線分支，并且具有第1開放端，
所述第1短截線配置于所述供電元件與所述接地電極之間，
在俯視所述介電體基板的情況下，所述第1開放端與所述供電元件重疊。
2.根據(jù)權利要求1所述的天線模塊，其中，
在俯視所述介電體基板的情況下，所述第1分支點配置于與所述供電元件不重疊的位置。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的天線模塊，其中，
所述第1短截線在所述第1分支點與所述第1開放端之間彎曲。
4.根據(jù)權利要求1～3中任一項所述的天線模塊，其中，
該天線模塊還包括：
第2供電布線，其向所述供電元件的第2供電點傳遞高頻信號；以及
第2短截線，其在所述第2供電布線的第2分支點處從所述第2供電布線分支，并且具有第2開放端，
在俯視所述介電體基板的情況下，所述第2開放端與所述供電元件重疊。
5.一種天線模塊，其中，
該天線模塊包括：
介電體基板，其具有多層構造；
接地電極，其配置于所述介電體基板；
平板狀的供電元件，其與所述接地電極相對，并且配置于與所述接地電極不同的層；
無源元件，其與所述供電元件相對，并且配置于與所述接地電極和所述供電元件不同的層；
供電布線，其向所述供電元件傳遞高頻信號；以及
第1短截線，其在所述供電布線的第1分支點處從所述供電布線分支，并且具有第1開放端，
所述第1短截線配置于所述供電元件及所述無源元件與所述接地電極之間，
在俯視所述介電體基板的情況下，所述第1開放端與所述供電元件和所述無源元件中的至少一者重疊。
6.根據(jù)權利要求5所述的天線模塊，其中，
所述供電元件配置于所述無源元件與所述接地電極之間。
7.根據(jù)權利要求5所述的天線模塊，其中，
所述無源元件配置于所述供電元件與所述接地電極之間，
所述供電布線貫穿所述無源元件而連接于所述供電元件。
8.根據(jù)權利要求7所述的天線模塊，其中，
該天線模塊還包括配置于所述供電元件的周圍的寄生元件。
9.根據(jù)權利要求7或8所述的天線模塊，其中，
從所述供電元件輻射的電波的頻率與從所述無源元件輻射的電波的頻率不同。
10.根據(jù)權利要求9所述的天線模塊，其中，
該天線模塊還包括第2短截線，該第2短截線在所述供電布線的第2分支點處從所述供電布線分支，并且具有第2開放端，
在俯視所述介電體基板的情況下，所述第2開放端與所述供電元件和所述無源元件中的至少一者重疊。
11.根據(jù)權利要求1～10中任一項所述的天線模塊，其中，
該天線模塊還包括構成為向所述供電元件供給高頻信號的供電電路。
12.一種通信裝置，其中，
該通信裝置搭載權利要求1～11中任一項所述的天線模塊。
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