[發(fā)明專利]工件加工用粘著片及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202080007514.3
• 申請日: 2020-01-24
• 公開（公告）號: CN113286860B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 小田直士;坂本美紗季;山口征太郎;佐伯尚哉
• 申請（專利權(quán)）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/38;C09J133/04;H01L21/301
• 代理公司: 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

本發(fā)明提供一種工件加工用粘著片，其具備基材和層疊在所述基材的單面上的粘著劑層，所述粘著劑層由活性能量射線固化性的粘著劑構(gòu)成，該粘著劑由含有在側(cè)鏈導(dǎo)入有活性能量射線固化性基團的丙烯酸類聚合物的粘著性組合物形成，所述丙烯酸類聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為?80℃以上、?30℃以下，在所述基材的與所述粘著劑層接觸的面上形成有含有吡咯烷酮類化合物的涂層。根據(jù)該工件加工用粘著片，可抑制工件上的殘膠。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種可適合使用在半導(dǎo)體晶圓等工件的加工的工件加工用粘著片及其制造方法。

背景技術(shù)

硅、砷化鎵等的半導(dǎo)體晶圓、各種封裝類以大直徑的狀態(tài)而制造，并在切斷(切割)成元件切片(半導(dǎo)體芯片)、且經(jīng)剝離(拾取)后，轉(zhuǎn)送至作為下一道工序的安裝工序。此時，半導(dǎo)體晶圓等工件以貼附在具備基材及粘著劑層的工件加工用粘著片上的狀態(tài)，進(jìn)行背面研磨、切割、清洗、干燥、擴展、拾取、安裝(mounting)等加工。

在此，在上述切割工序中，由于被切斷物的固定不足等，有時會在芯片的切斷面上發(fā)生缺損(崩邊(chipping))。該崩邊會使芯片自身的彎曲強度降低，使空氣卷入被密封的IC的封裝內(nèi)，容易發(fā)生封裝裂紋。近年來，半導(dǎo)體晶圓的薄膜化持續(xù)進(jìn)展，厚度越薄，發(fā)生上述崩邊的可能性越高。

為了防止上述崩邊的發(fā)生，可考慮提高粘著力。例如，專利文獻(xiàn)1提出了一種具有如下貼附溫度的切割用粘著片，該貼附溫度使在將切割用粘著片貼附在硅鏡面晶圓后于23℃進(jìn)行180°剝離(拉伸速度300mm/分鐘)時的粘著力為10N/25mm以上。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2003-142433號公報

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題

然而，當(dāng)使用粘著力大的工件加工用粘著片時，在與工件分離時(例如，進(jìn)行芯片的拾取時)，容易發(fā)生構(gòu)成粘著劑層的粘著劑附著在工件上的、所謂殘膠的問題。該殘膠問題在工件表面具有微小凹部時，特別容易發(fā)生。

具體而言，將工件加工用粘著片的粘著劑層側(cè)的面貼附在工件中存在凹部的面，并在工件加工用粘著片上對工件進(jìn)行規(guī)定的加工后，工件加工用粘著片與工件會被分離。在進(jìn)行該分離時，容易發(fā)生構(gòu)成工件加工用粘著片的粘著劑層的粘著劑附著在該工件中貼附有工件加工用粘著片的面上的問題。

本發(fā)明鑒于上述實際情況而完成，目的在于提供一種可抑制工件上的殘膠的工件加工用粘著片及其制造方法。

解決技術(shù)問題的技術(shù)手段

為了達(dá)成上述目的，第一，本發(fā)明提供一種工件加工用粘著片，其具備基材和層疊在所述基材的單面上的粘著劑層，所述工件加工用粘著片的特征在于，所述粘著劑層由活性能量射線固化性的粘著劑構(gòu)成，所述粘著劑由含有在側(cè)鏈導(dǎo)入有活性能量射線固化性基團的丙烯酸類聚合物的粘著性組合物形成，所述丙烯酸類聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)為-80℃以上、-30℃以下，在所述基材的與所述粘著劑層接觸的面，形成有含有吡咯烷酮類化合物的涂層(發(fā)明1)。

在上述發(fā)明(發(fā)明1)的工件加工用粘著片中，粘著劑層由活性能量射線固化性的粘著劑構(gòu)成，所述粘著劑由含有在側(cè)鏈導(dǎo)入有活性能量射線固化性基團的丙烯酸類聚合物的粘著性組合物形成，該丙烯酸類聚合物的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)在上述范圍內(nèi)，并且在基材的與粘著劑層接觸的面上形成有含有吡咯烷酮類化合物的涂層，由此可減少殘膠的問題。

在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，優(yōu)選：所述丙烯酸類聚合物在該聚合物的主鏈上包含來自(甲基)丙烯酸烷基酯的結(jié)構(gòu)，所述(甲基)丙烯酸烷基酯中的丙烯酸基的碳原子數(shù)為1～4(發(fā)明2)。