[發明專利]工件加工用粘著片及其制造方法

有效

• 申請號: 202080007514.3
• 申請日: 2020-01-24
• 公開（公告）號: CN113286860B
• 公開（公告）日: 2022-09-27
• 發明（設計）人: 小田直士;坂本美紗季;山口征太郎;佐伯尚哉
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/38;C09J133/04;H01L21/301
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

1.一種工件加工用粘著片，其具備基材和層疊在所述基材的單面上的粘著劑層，所述工件加工用粘著片的特征在于，

所述粘著劑層由活性能量射線固化性的粘著劑構成，所述粘著劑由含有在側鏈導入有活性能量射線固化性基團的丙烯酸類聚合物的粘著性組合物形成，

所述丙烯酸類聚合物的玻璃化轉變溫度(Tg)為-80℃以上、-30℃以下，

在所述基材的與所述粘著劑層接觸的面上，形成有含有吡咯烷酮類化合物的涂層。

2.根據權利要求1所述的工件加工用粘著片，其特征在于，所述丙烯酸類聚合物在該聚合物的主鏈上包含來自(甲基)丙烯酸烷基酯的結構，

所述(甲基)丙烯酸烷基酯中的丙烯酸基的碳原子數為1～4。

3.根據權利要求1或2所述的工件加工用粘著片，其特征在于，所述丙烯酸類聚合物在該聚合物的主鏈上含有來自含官能團單體的結構，

所述丙烯酸類聚合物整體中的來自所述含官能團單體的結構部分的比例為0.1質量％以上、12質量％以下。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的工件加工用粘著片，其特征在于，所述吡咯烷酮類化合物為以乙烯基吡咯烷酮作為主要結構單元的聚合物。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的工件加工用粘著片，其特征在于，所述基材在25℃下的儲能模量為1000MPa以上。

6.根據權利要求5所述的工件加工用粘著片，其特征在于，所述基材以聚對苯二甲酸乙二醇酯膜作為基材本體。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的工件加工用粘著片，其特征在于，其為切割片。

8.一種工件加工用粘著片的制造方法，其為權利要求1～7中任一項所述的工件加工用粘著片的制造方法，所述制造方法的特征在于，其包含：

在基材本體的單面上，形成含有吡咯烷酮類化合物的涂層，獲得所述基材的工序；

將所述粘著性組合物涂布在剝離片的剝離面上，形成所述粘著劑層的工序；及

將所述基材的涂層側的面與所述粘著劑層貼合的工序。

9.一種工件加工用粘著片的制造方法，其為權利要求3所述的工件加工用粘著片的制造方法，所述制造方法的特征在于，其包含：

制備使含官能團單體以5質量％以上、35質量％以下的量進行共聚而成的(甲基)丙烯酸酯聚合物，使具有官能團的含活性能量射線固化性基團的化合物與所述(甲基)丙烯酸酯聚合物反應，制備在側鏈導入有活性能量射線固化性基團的丙烯酸類聚合物，制備含有該丙烯酸類聚合物的粘著性組合物的工序；

在基材本體的單面上形成含有吡咯烷酮類化合物的涂層，獲得所述基材的工序；

將所述粘著性組合物涂布在剝離片的剝離面，形成所述粘著劑層的工序；及

將所述基材的涂層側的面與所述粘著劑層貼合的工序。

10.根據權利要求9所述的工件加工用粘著片的制造方法，其特征在于，相對于所述含官能團單體的官能團的量，所述具有官能團的含活性能量射線固化性基團的化合物的量為60摩爾％以上、99摩爾％以下。