[發明專利]熱固性樹脂膜、第一保護膜形成用片、套件、及帶第一保護膜的工件加工物的制造方法在審
| 申請號: | 202080006593.6 | 申請日: | 2020-03-10 |
| 公開(公告)號: | CN113169082A | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發明(設計)人: | 四宮圭亮 | 申請(專利權)人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 張晶;謝順星 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 熱固性 樹脂 第一 保護膜 形成 套件 工件 加工 制造 方法 | ||
1.一種熱固性樹脂膜,其為通過貼附在工件的具有凸狀電極的面上并使其熱固化從而用于在所述面上形成第一保護膜的熱固性樹脂膜,
將所述熱固性樹脂膜貼附在厚度為35μm、直徑為8英寸的圓形銅箔上,在平坦的狀態下使所述銅箔朝下,使所述熱固性樹脂膜熱固化并自然冷卻后的、整個圓周的最大翹曲量為20mm以下。
2.一種熱固性樹脂膜,其為通過貼附在工件的具有凸狀電極的面上并使其熱固化從而用于在所述面上形成第一保護膜的熱固性樹脂膜,
所述熱固性樹脂膜含有除重均分子量大于10000且具有環氧基的丙烯酸樹脂以外的熱固性成分,
在對所述熱固性樹脂膜所含有的所述熱固性成分的每個種類求出由下述公式算出的X值,并求出所述熱固性樹脂膜所含有的所有種類的所述熱固性成分的所述X值的合計值時,所述合計值為300g/eq以上,
X=[熱固性成分的參與熱固化反應的官能團的當量(g/eq)]×[熱固性樹脂膜的熱固性成分的含量(質量份)]/[熱固性樹脂膜的所有種類的熱固性成分的合計含量(質量份)]。
3.一種第一保護膜形成用片,其具備第一支撐片,且在所述第一支撐片的一個面上具備權利要求1或2所述的熱固性樹脂膜。
4.一種套件,其具備權利要求1或2所述的熱固性樹脂膜與第二保護膜形成用膜,所述第二保護膜形成用膜用于貼附于所述工件的與具有凸狀電極的面為相反側的背面。
5.一種帶第一保護膜的工件加工物的制造方法,其具有:
在工件的具有凸狀電極的面上貼附權利要求1或2所述的熱固性樹脂膜的工序;
使貼附后的所述熱固性樹脂膜熱固化從而形成第一保護膜的工序;及
分割所述工件,且同時切斷所述第一保護膜的工序。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于琳得科株式會社,未經琳得科株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202080006593.6/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





