[發明專利]連接器用端子材及連接器用端子

在審

• 申請號: 202080006529.8
• 申請日: 2020-01-22
• 公開（公告）號: CN113166965A
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 樽谷圭榮;中矢清隆
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: C25D5/12
• 分類號: C25D5/12;C25D7/00
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 辛雪花;周艷玲

本發明提供一種能夠提高耐磨性及耐熱性的連接器用端子材及連接器用端子的制造方法。本發明的連接器用端子材具備：基材，至少表層由銅或銅合金組成；及銀鎳合金層，用于包覆該基材的表面的至少一部分且膜厚為0.5μm以上且50μm以下，銀鎳合金層的鎳含量為0.05原子％以上且2.0原子％以下。并且，在基材與銀鎳合金層之間設置有由鎳或鎳合金組成的鎳層，該鎳層的膜厚優選為0.5μm以上且5μm以下。

技術領域

本發明涉及一種連接器用端子材及連接器用端子，其在產生微滑動的汽車、民用設備等中用于連接電氣配線，并設置有有用的皮膜。

本申請主張基于2019年1月24日申請的日本專利申請2019-010102的優先權，并將其內容援用于此。

背景技術

以往，已知有一種用于連接汽車等的電氣配線的車載用連接器。用于該車載用連接器(車載用端子)的端子對設計成如下：通過設置在陽端子上的接觸片以規定的接觸壓力與插入到陽端子內的陰端子接觸而被電連接。

作為這種連接器(端子)，通常大多使用在銅或銅合金板上實施錫鍍敷處理并進行了回流焊處理的帶鍍錫端子。然而，近年來，隨著汽車的高電流及高電壓化，能夠使更多的電流流過且耐熱性及耐磨性優異的實施了貴金屬鍍敷的端子的用途正在增加。

作為要求耐熱性及耐磨性的這種車載用端子，例如已知有專利文獻1中所記載的連接器用鍍銀端子。在該連接器用鍍銀端子中，由銅或銅合金組成的母材的表面被銀鍍層包覆。該銀鍍層具有位于下層側(母材側)的第一銀鍍層和位于第一銀鍍層的上層側的第二銀鍍層，第一銀鍍層的晶體粒徑形成為大于第二銀鍍層的晶體粒徑。

即，在專利文獻1的結構中，通過使第一銀鍍層的晶體粒徑形成為大于第二銀鍍層的晶體粒徑而抑制Cu成分從母材擴散到第二銀鍍層。

專利文獻2中公開了一種部件，其在銅或銅合金的母材表面的至少一部分形成有由銻濃度為0.1質量％以下的銀或銀合金組成的中間層，在該中間層上形成有維氏硬度為HV140以上的銀合金層(最表層)。在母材與中間層之間形成有鎳或鎳合金的基底層。

即，在專利文獻2的結構中，通過將銻添加于銀或銀合金的中間層而使硬度上升，從而使銅或銅合金的母材的耐磨性提高。

專利文獻1：日本專利公開2008-169408號公報

專利文獻2：日本專利公開2009-79250號公報

然而，在專利文獻1的結構中，包覆母材表面的銀鍍層因加熱而使銀的晶體直徑變大且硬度降低，因此高溫環境下的耐磨性降低。雖然為了彌補該耐磨性的降低而考慮增大銀鍍層的膜厚，然而存在成本方面的問題。

另一方面，在專利文獻2的結構中，中間層中所包含的銻因加熱而在最表層的表面上稠化之后進行氧化，從而接觸電阻增大。并且，在使用了由鎳或鎳合金組成的基底層的情況下，因加熱而在基底層(鎳或鎳合金)與中間層(銀或銀合金)之間生成鎳氧化物，存在中間層因該鎳氧化物而剝離的問題。

發明內容

本發明是鑒于這種情況而完成的，其目的在于提供一種能夠提高耐磨性及耐熱性的連接器用端子材及連接器用端子。

本發明的連接器用端子材具備：基材，至少表層由銅或銅合金組成；及銀鎳合金層，用于包覆該基材的表面的至少一部分且膜厚為0.5μm以上且50μm以下，鎳含量為0.05原子％以上且2.0原子％以下。

在本發明中，由于在基材的最表面上形成的銀鎳合金層包含鎳，因此能夠提高基材最表面的硬度并提高耐磨性。由于在銀與鎳之間不生成金屬間化合物，因此能夠抑制銀鎳合金層的硬度過高。并且，由于鎳的熔點比銻的熔點高，因此能夠提高耐熱性，并且能夠抑制硬度因加熱而降低。

由于銀與鎳的原子半徑差大于銀與銻的原子半徑差，因此僅通過將銀鎳合金層內的鎳含量設為0.05原子％以上且2.0原子％以下并使銀與鎳稍微共析，能夠使硬度可靠地上升。