[發明專利]連接器用端子材及連接器用端子在審
| 申請號： | 202080006529.8 | 申請日： | 2020-01-22 |
| 公開（公告）號： | CN113166965A | 公開（公告）日： | 2021-07-23 |
| 發明（設計）人： | 樽谷圭榮;中矢清隆 | 申請（專利權）人： | 三菱綜合材料株式會社 |
| 主分類號： | C25D5/12 | 分類號： | C25D5/12;C25D7/00 |
| 代理公司： | 北京德琦知識產權代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艷玲 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 連接 器用 端子 | ||
【權利要求書】：
1.一種連接器用端子材，其特征在于，具備：
基材，至少表層由銅或銅合金組成；及
銀鎳合金層，用于包覆所述基材的表面的至少一部分且膜厚為0.5μm以上且50μm以下，鎳含量為0.05原子％以上且2.0原子％以下。
2.根據權利要求1所述的連接器用端子材，其特征在于，
還具備鎳層，所述鎳層設置于所述基材與所述銀鎳合金層之間，并由鎳或鎳合金組成，膜厚為0.5μm以上且5.0μm以下。
3.一種連接器用端子，其特征在于，由權利要求1或2所述的連接器用端子材組成，所述銀鎳合金層位于所述連接器用端子的觸點部分的表面。
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