[實用新型]電容式麥克風

有效

• 申請號: 202023351313.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN214177566U
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 劉雨微;孟珍奎;張睿
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R7/18
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 趙勝寶

本實用新型提供了電容式麥克風。提供一種電容式麥克風，包括基底、蓋設在基底的一側的外殼、固定于基底的ASIC芯片、固定于基底的支撐壁以及固定于支撐壁的MEMS芯片，MEMS芯片、支撐壁和基底共同圍合成前腔，MEMS芯片包括振膜及背板，基底開設與前腔連通的進聲孔，支撐壁具有背離基底側的承載面及與承載面鄰接的內壁面，內壁面沿振膜的振動方向上的輪廓為具有圓倒角的方形，圓倒角的半徑長度與輪廓的寬度的比例在1:6?1:3之間；MEMS芯片包括芯片本體及自芯片本體的外邊緣的與圓倒角對應處朝外延伸形成的懸臂，懸臂連接于承載面的鄰接于圓倒角的區域。本方案可以提高MEMS芯片的振膜的可靠性，進而提高電容式麥克風的質量。

【技術領域】

本實用新型屬于電聲轉換器件技術領域，尤其涉及電容式麥克風。

【背景技術】

電容式麥克風主要是利用導體間的電容充放電原理，通過MEMS芯片感應音壓，將導體間的靜電壓變化直接轉換成電能訊號。

電容式麥克風通常包括基底、設置在基底的一側的ASIC芯片和MEMS 芯片、蓋設在基底上并將ASIC芯片和MEMS芯片包圍的殼體，MEMS芯片連接在設置于基底上的支撐壁，MEMS芯片、支撐壁和基底共同圍合成前腔，基底開設與前腔連通的進聲孔，聲音從進聲孔進入后帶動前腔空氣振動，從而帶動振膜振動產生與聲音對應的電能訊號。

相關技術中MEMS芯片中的振膜需要通過懸臂梁結構連接在支撐壁上，且懸臂梁位于臨近前腔的四角位置，懸臂梁在機械類可靠性試驗中會成為應力弱點，前腔的四角位置由支撐壁圍成，然而常規的支撐壁設置會使得振膜懸臂梁受到應力弱點影響的程度較大，影響振膜的可靠性，進而影響電容式麥克風的質量。

【實用新型內容】

本實用新型的目的在于提供一種電容式麥克風，能夠降低MEMS芯片中振膜受到應力弱點影響的程度，提高振膜的可靠性，進而提高電容式麥克風的質量。

本實用新型的技術方案如下：提供一種電容式麥克風，包括基底、蓋設在所述基底的一側并與所述基底圍合形成收容空間的外殼、固定于所述基底且收容于所述收容空間內的ASIC芯片、固定于所述基底且位于所述收容空間內的支撐壁以及固定于所述支撐壁的遠離所述基底側且與所述 ASIC芯片電連接的MEMS芯片，所述MEMS芯片、所述支撐壁和所述基底共同圍合成前腔，所述MEMS芯片包括振膜及背板，所述基底開設與所述前腔連通的進聲孔，所述支撐壁具有背離所述基底側的承載面及與所述承載面鄰接且環繞所述前腔的周側的內壁面，所述內壁面在沿所述振膜的振動方向上的輪廓為具有圓倒角的方形，所述方形的相對的兩直邊的距離為所述輪廓的寬度，所述圓倒角的半徑長度與所述輪廓的寬度的比例在1:6-1:3 之間；所述MEMS芯片包括設于所述前腔上方的芯片本體及自所述芯片本體的外邊緣的與所述圓倒角對應處朝背離所述芯片本體的方向平行延伸形成的懸臂，所述懸臂連接于所述承載面的鄰接于所述圓倒角的區域。

進一步地，所述圓倒角的半徑長度與所述輪廓的寬度的比例在1： 5-3:10之間。

進一步地，所述圓倒角的半徑長度與所述輪廓的寬度的比例為1:4。

進一步地，所述MEMS芯片包括連接于所述承載面的振膜、連接于所述承載面且位于所述振膜的背離所述承載面側的背板以及貼設于所述背板的靠近所述振膜側且與所述振膜間隔設置的背板電極。

進一步地，所述振膜包括設于所述前腔上方的第一本體及自所述第一本體的邊緣與所述圓倒角對應處朝背離所述第一本體的方向平行延伸形成的第一支腳。

進一步地，所述第一支腳還包括設于遠離所述圓倒角的區域側的氧化物隔離層，所述氧化物隔離層貫穿所述第一支腳并與所述承載面固定連接。

進一步地，所述背板包括環繞于所述振膜外且與所述承載面固定的連接緣及連接于所述連接緣內且與所述第一本體相對設置的連接板。