[實用新型]電容式麥克風

有效

• 申請號: 202023351313.1
• 申請日: 2020-12-30
• 公開（公告）號: CN214177566U
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 劉雨微;孟珍奎;張睿
• 申請（專利權）人: 瑞聲聲學科技（深圳）有限公司
• 主分類號: H04R19/04
• 分類號: H04R19/04;H04R7/18
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 趙勝寶

1.一種電容式麥克風，包括基底、蓋設在所述基底的一側并與所述基底圍合形成收容空間的外殼、固定于所述基底且收容于所述收容空間內的ASIC芯片、固定于所述基底且位于所述收容空間內的支撐壁以及固定于所述支撐壁的遠離所述基底側且與所述ASIC芯片電連接的MEMS芯片，所述MEMS芯片、所述支撐壁和所述基底共同圍合成前腔，所述MEMS芯片包括振膜及背板，所述基底開設與所述前腔連通的進聲孔，其特征在于：所述支撐壁具有背離所述基底側的承載面及與所述承載面鄰接且環繞所述前腔的周側的內壁面，所述內壁面在沿所述振膜的振動方向上的輪廓為具有圓倒角的方形，所述方形的相對的兩直邊的距離為所述輪廓的寬度，所述圓倒角的半徑長度與所述輪廓的寬度的比例在1:6-1:3之間；

所述MEMS芯片包括設于所述前腔上方的芯片本體及自所述芯片本體的外邊緣的與所述圓倒角對應處朝背離所述芯片本體的方向平行延伸形成的懸臂，所述懸臂連接于所述承載面的鄰接于所述圓倒角的區域。

2.根據權利要求1所述的電容式麥克風，其特征在于，所述圓倒角的半徑長度與所述輪廓的寬度的比例在1：5-3:10之間。

3.根據權利要求2所述的電容式麥克風，其特征在于，所述圓倒角的半徑長度與所述輪廓的寬度的比例為1:4。

4.根據權利要求1-3中任意一項所述的電容式麥克風，其特征在于，所述MEMS芯片包括連接于所述承載面的振膜、連接于所述承載面且位于所述振膜的背離所述承載面側的背板以及貼設于所述背板的靠近所述振膜側且與所述振膜間隔設置的背板電極。

5.根據權利要求4所述的電容式麥克風，其特征在于，所述振膜包括設于所述前腔上方的第一本體及自所述第一本體的邊緣與所述圓倒角對應處朝背離所述第一本體的方向平行延伸形成的第一支腳。

6.根據權利要求5所述的電容式麥克風，其特征在于，所述第一支腳還包括設于遠離所述圓倒角的區域側的氧化物隔離層，所述氧化物隔離層貫穿所述第一支腳并與所述承載面固定連接。

7.根據權利要求5所述的電容式麥克風，其特征在于，所述背板包括環繞于所述振膜外且與所述承載面固定的連接緣及連接于所述連接緣內且與所述第一本體相對設置的連接板。

8.根據權利要求7所述的電容式麥克風，其特征在于，所述背板電極貼設于所述連接板的靠近所述第一本體側，所述背板電極包括與所述第一本體正對的第二本體及自所述第二本體的外邊緣朝外延伸且與所述第一支腳正對的第二支腳。

9.根據權利要求8所述的電容式麥克風，其特征在于，所述連接板的厚度方向均勻開設有多個第一通孔，所述第二本體的厚度方向開設有與所述第一通孔一一正對的第二通孔。

10.根據權利要求7所述的電容式麥克風，其特征在于，所述連接緣包括固定連接于所述承載面的支撐沿及固定于所述支撐沿的背離所述承載面側的連接沿，所述連接板的邊緣連接于所述連接沿的內側。