[實用新型]一種LED支架及封裝結構

有效

• 申請號: 202023351298.0
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN214753749U
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 萬垂銘;溫紹飛;朱文敏;藍義安;徐波;曾照明;肖國偉
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

本實用新型公開了一種LED支架及封裝結構，LED支架包括EMC塑封體、第一金屬基片和第二金屬基片，所述第一金屬基片和第二金屬基片相對設置于所述EMC塑封體的底部，所述第一金屬基片和第二金屬基片之間形成絕緣溝槽，所述EMC塑封體包覆住所述第一金屬基片、第二金屬基片的正面和側面并形成反射杯。通過在金屬基片表面注塑一層EMC，只露出電極部分，金屬基片與外界環境無直接接觸，增大了EMC與金屬基片的連接面積，既起到了防護作用，提高封裝支架的氣密性，也有效地提高了封裝的出光效率，無需額外噴涂保護層或反光層，結構簡單，封裝流程簡單高效。

技術領域

本實用新型屬于LED技術領域，具體涉及一種LED支架及封裝結構。

背景技術

對于LED行業來說，如何進一步提高LED封裝后的出光效率一直是相關領域的熱點和難點。而隨著照明技術及戶外顯示的發展，對LED器件的氣密性、可靠性等性能的要求越來越高。

目前LED封裝相關技術方案采用增設反射杯和支架底部噴涂反光層(如Ag和Au)來調整出光角度和提高出光效率，但是反射杯只能局部調整出光，對出光效率提升效果不明顯，而鍍Au成本較高，鍍Ag層不穩定，容易被氧化或硫化。除此之外，現有常規的LED支架均存在一定的氣密性問題，雖然在后續封裝過程中可以通過覆蓋保護層提高其氣密性，但對保護層材料與支架的粘接能力要求較高，覆蓋過程中還需要避免對固晶、焊線區的影響。

因此，針對以上不足，亟需一種既能提高出光效率，又能提高LED器件氣密性且可行性強的封裝支架和封裝結構。

實用新型內容

為了克服現有技術的上述缺點，本實用新型的目的在于提供一種LED支架，既能提高出光效率，又能提高LED器件氣密性。

本實用新型為達到其目的，所采用的技術方案如下：

一種LED支架，包括EMC塑封體、第一金屬基片和第二金屬基片，所述第一金屬基片和第二金屬基片相對設置于所述EMC塑封體的底部，所述第一金屬基片和第二金屬基片之間形成絕緣溝槽，所述EMC塑封體包覆住所述第一金屬基片、第二金屬基片的正面和側面并形成反射杯。

優選的，所述第一金屬基片與所述第二金屬基片的結構相同，所述第一金屬基片的上端面設有電極部和內凹的第一蝕刻區域，所述電極部的上端面從所述反射杯露出。

優選的，所述電極部露出于所述反射杯的形狀為圓形、多邊形或不規則圖形中的一種，所述電極部的數量不少于一個。

優選的，所述EMC塑封體填充于所述第一金屬基片、第二金屬基片的第一蝕刻區域以及所述第一金屬基片、第二金屬基片之間的絕緣溝槽，并包裹住所述第一金屬基片、第二金屬基片的側面邊緣形成反射杯。

優選的，所述第一金屬基片、第二金屬基片的下端面設有內凹的第二蝕刻區域，所述EMC塑封體填充于所述第一金屬基片、第二金屬基片的第二蝕刻區域，且處于所述第二蝕刻區域的EMC塑封體與所述第一金屬基片、第二金屬基片的下端面平齊。

優選的，所述第一金屬基片、第二金屬基片上端面覆蓋的EMC塑封體與裸露的電極部的上端面平齊并形成反射層。

優選的，所述反射層與所述反射杯為一體成型結構。

本實用新型還包括一種LED封裝結構，包括LED支架、至少一個LED芯片，所述LED芯片固定于所述反射杯，在所述反射杯中填充有將所述LED芯片覆蓋的光轉換發光層。

優選的，所述LED芯片為正裝芯片或倒裝芯片。

優選的，所述LED芯片以串聯或并聯或串聯并聯共存的陣列方式片固定于所述反射杯。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：