[實用新型]一種LED支架及封裝結構

有效

• 申請號: 202023351298.0
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN214753749U
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 萬垂銘;溫紹飛;朱文敏;藍義安;徐波;曾照明;肖國偉
• 申請（專利權）人: 廣東晶科電子股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/60;H01L33/62;H01L33/50
• 代理公司: 廣州新諾專利商標事務所有限公司 44100
• 代理人: 羅毅萍;李小林

1.一種LED支架，其特征在于，包括EMC塑封體、第一金屬基片和第二金屬基片，所述第一金屬基片和第二金屬基片相對設置于所述EMC塑封體的底部，所述第一金屬基片和第二金屬基片之間形成絕緣溝槽，所述EMC塑封體包覆住所述第一金屬基片、第二金屬基片的正面和側面并形成反射杯。

2.根據權利要求1所述的LED支架，其特征在于，所述第一金屬基片與所述第二金屬基片的結構相同，所述第一金屬基片的上端面設有電極部和內凹的第一蝕刻區域，所述電極部的上端面從所述反射杯露出。

3.根據權利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述電極部露出于所述反射杯的形狀為圓形、多邊形或不規則圖形中的一種，所述電極部的數量不少于一個。

4.根據權利要求2所述的LED支架，其特征在于，所述EMC塑封體填充于所述第一金屬基片、第二金屬基片的第一蝕刻區域以及所述第一金屬基片、第二金屬基片之間的絕緣溝槽，并包裹住所述第一金屬基片、第二金屬基片的側面邊緣形成反射杯。

5.根據權利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述第一金屬基片、第二金屬基片的下端面設有內凹的第二蝕刻區域，所述EMC塑封體填充于所述第一金屬基片、第二金屬基片的第二蝕刻區域，且處于所述第二蝕刻區域的EMC塑封體與所述第一金屬基片、第二金屬基片的下端面平齊。

6.根據權利要求4所述的LED支架，其特征在于，所述第一金屬基片、第二金屬基片上端面覆蓋的EMC塑封體與裸露的電極部的上端面平齊并形成反射層。

7.根據權利要求6所述的LED支架，其特征在于，所述反射層與所述反射杯為一體成型結構。

8.一種LED封裝結構，其特征在于，包括權利要求1-7任一項所述的LED支架，還包括至少一個LED芯片，所述LED芯片固定于所述反射杯，在所述反射杯中填充有將所述LED芯片覆蓋的光轉換發光層。

9.根據權利要求8所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片為正裝芯片或倒裝芯片。

10.根據權利要求8所述的LED封裝結構，其特征在于，所述LED芯片以串聯或并聯或串聯并聯共存的陣列方式片固定于所述反射杯。