[實用新型]半導體功率模塊的外殼及半導體功率模塊

有效

• 申請號: 202023343902.5
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN213782004U
• 公開（公告）日: 2021-07-23
• 發明（設計）人: 馬文俊;彭浩
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路制造（紹興）有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

本實用新型提供了一種半導體功率模塊的外殼及半導體功率模塊，包括點膠槽，外殼還包括側壁及由側壁圍合形成的容置腔，側壁遠離容置腔底部的端面向內凹陷形成點膠槽，點膠槽的第一側墻的高度大于第二側墻的高度，點膠槽的第一側墻為點膠槽遠離容置腔的側壁，點膠槽的第二側墻為點膠槽靠近容置腔的側壁，第一側墻的高度為第一側墻的最高點與點膠槽的槽底之間的距離，第二側墻的高度為第二側墻的最高點與點膠槽的槽底之間的距離。本實用新型提供的半導體功率模塊的外殼解決了現有技術中點膠槽的膠水溢出基板底面影響產品外觀及性能的問題。

技術領域

本實用新型屬于半導體器件封裝領域，涉及一種半導體功率模塊的外殼及半導體功率模塊。

背景技術

半導體功率模塊是大功率電子器件按一定功能、模式組合后再灌封成一體的組合體，可根據封裝的元器件的不同實現各種不同的功能。在制造過程中，需要將外殼結構與基板安裝在一起完成最后的封裝。現有技術中，外殼結構與基板連接時一般采用膠水粘接在一起，如圖1和圖2所示，為一種外殼結構的示意圖，圖2為圖1的A-A剖視圖，粘接時，在外殼結構與基板的接觸面即點膠槽處涂覆膠水，圖2中的點膠槽為平面結構，在點膠槽處涂覆膠水后如圖3所示，然后再將基板蓋合在外殼結構上，如圖4至圖6所示，待膠水固化后即可實現兩者之間的密封連接。但由于點膠槽為平面結構，外殼結構與基板粘接時，如圖4至圖6，由于基板與外殼結構之間的擠壓，膠水會向兩側溢出，導致膠水超出基板底面向外溢出，影響產品的安裝及散熱，造成功率模塊外觀及性能的不良。

為了解決上述問題，現有技術中有方案對點膠槽結構進行了改進，將點膠槽從平面結構改成溝道型，如圖7所示，在溝道型的點膠槽中涂覆膠水，涂覆后如圖8所示，此時再將基板與外殼結構粘接。但該溝道型的點膠槽結構，仍然無法解決膠水溢出基板底面的問題，如圖9至11所示，由于溝道型的點膠槽儲存部分過量的膠水，但仍然無法徹底解決外殼結構與基板擠壓導致的膠水從兩側溢出的問題，膠水仍然會從兩側溢出，導致部分膠水從基板底面向外溢出，影響產品的安裝及散熱，造成功率模塊外觀及性能的不良。

現有技術中針對上述膠水從基板底面向外溢出的問題，一方面只能減少膠水的用量，盡量避免膠水溢出，但膠水的用量難以精確控制，過多的膠水會溢出，而如果膠水使用量過少又會導致外殼結構與基板之間的連接不牢固，影響產品性能；另一方面，則只能待膠水固化后，人工進行外觀處理及外觀檢驗，將溢出的膠水去除掉，確保膠水不影響產品的外觀、以及膠水不會高出基板，影響產品的安裝和散熱，但增加了額外的工作量，降低了生產效率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于，提供一種半導體功率模塊的外殼及半導體功率模塊，旨在解決現有技術中點膠槽結構的缺陷帶來的膠水溢出基板底面影響產品外觀及性能的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型提供了一種半導體功率模塊的外殼，其包括點膠槽，所述外殼包括側壁及由所述側壁圍合形成的容置腔，所述側壁遠離所述容置腔底部的端面向內凹陷形成所述點膠槽，所述點膠槽的第一側墻的高度大于所述第二側墻的高度，所述點膠槽的第一側墻為所述點膠槽遠離所述容置腔的側壁，所述點膠槽的第二側墻為所述點膠槽靠近所述容置腔的側壁，所述第一側墻的高度為所述第一側墻的最高點與所述點膠槽的槽底之間的距離，所述第二側墻的高度為所述第二側墻的最高點與所述點膠槽的槽底之間的距離。

進一步的，所述點膠槽的兩側分別為第一凸臺和第二凸臺，所述第一凸臺位于所述點膠槽遠離所述容置腔的一側，所述第二凸臺位于所述點膠槽靠近所述容置腔的一側，所述第一凸臺的高度大于所述第二凸臺的高度，所述第一凸臺的高度為所述第一凸臺的表面與所述點膠槽底部之間的距離，所述第二凸臺的高度為所述第二凸臺的表面與所述點膠槽底部之間的距離。

進一步的，所述點膠槽沿所述外殼的周向環繞所述容置腔開設。

進一步的，所述點膠槽的槽底為平面，所述點膠槽的第一側墻和第二側墻均垂直于所述槽底。

進一步的，所述第二凸臺上還開設有儲存槽，所述儲存槽用于將溢流至第二凸臺表面的點膠液進行收集儲存。