[實用新型]一種濕法用承液槽體有效
| 申請號: | 202023340708.1 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN213936133U | 公開(公告)日: | 2021-08-10 |
| 發明(設計)人: | 孫嘉藝;鄧信甫;國天增;劉大威;陳丁堃 | 申請(專利權)人: | 上海至純潔凈系統科技股份有限公司;至微半導體(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京沁優知識產權代理有限公司 11684 | 代理人: | 劉富艷 |
| 地址: | 200000 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 濕法 用承液槽體 | ||
1.一種濕法用承液槽體,包括槽體(1),所述槽體(1)設置容納空間內,所述槽體(1)底壁面上開設有連接孔(2),所述連接孔(2)用以與排液管相互連通,其特征在于:所述槽體(1)內水平設置有橫板(3),所述橫板(3)將所述槽體(1)分割成第一容納腔(4)和第二容納腔(5),所述第一容納腔(4)位于所述第二容納腔(5)上方,所述槽體(1)相對的兩內側面上分別設置有第一導流部(6)和第二導流部(7),且所述第一導流部(6)與所述第二導流部(7)均位于所述第二容納腔(5)內,所述第一導流部(6)和所述第二導流部(7)均用以將液體導向所述連接孔(2),所述橫板(3)上開設有第一導流孔(8)和第二導流孔(9),所述第一導流孔(8)與所述第一導流部(6)位于同一側,所述第二導流孔(9)與所述第二導流部(7)位于同一側,所述橫板(3)頂面上設置有導向塊(16),所述導向塊(16)上包括第一引流面(17)和第二引流面(18),所述第一引流面(17)用以將液體導向所述第一導流孔(8),所述第二引流面(18)用以將液體導向所述第二導流孔(9),液體通過所述第一導流孔(8)流向所述第一導流部(6),液體通孔所述第二導流孔(9)流向所述第二導流部(7)。
2.根據權利要求1所述的一種濕法用承液槽體,其特征在于:所述第一導流部(6)包括傾斜設置的第一導流板(10),所述第二導流部(7)包括傾斜設置的第二導流板(11),所述第一導流板(10)頂部與所述第二導流板(11)頂部之間的距離大于所述第一導流板(10)底部與所述第二導流板(11)底部之間的距離。
3.根據權利要求2所述的一種濕法用承液槽體,其特征在于:所述第一導流板(10)和所述第二導流板(11)上均開設有若干個導流槽(12),所述導流槽(12)用以將液體導向所述連接孔(2)。
4.根據權利要求3所述的一種濕法用承液槽體,其特征在于:所述第一導流板(10)上每相鄰的兩個所述導流槽(12)之間的間距相同,所述第二導流板(11) 上每相鄰的兩個所述導流槽(12)之間的間距相同。
5.根據權利要求4所述的一種濕法用承液槽體,其特征在于:所述第一導流板(10)與所述槽體(1)底壁面之間一體形成有第一過渡部(14),所述第二導流板(11)與所述槽體(1)底壁面之一體形成有第二過渡部(15),所述第一過渡部(14)用以將第一導流板(10)上導流槽(12)內的液體導向所述槽體(1)底壁面,所述第二過渡部(15)用以第二導流板(11)上的導流槽(12)內的液體導向所述槽體(1)底壁面。
6.根據權利要求2所述的一種濕法用承液槽體,其特征在于:所述第一導流板(10)與所述第二導流板(11)均由聚偏二氟乙烯PVDF或者聚四氟乙烯PTFE制成。
7.根據權利要求6所述的一種濕法用承液槽體,其特征在于:所述第一導流板(10)與所述第二導流板(11)的表面粗糙度小于3.2Ra。
8.根據權利要求1所述的一種濕法用承液槽體,其特征在于:所述槽體(1)的頂部固定連接有擋流板(13),所述擋流板(13)與所述第一導流部(6)位于同一側。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





