[實(shí)用新型]干蝕刻裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202023337409.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-12-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN213660361U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-07-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 彭軍;歐鳳;權(quán)亞平;葉明軍;張洋銘;王運(yùn)均 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 成都中電熊貓顯示科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 黃溪;劉芳 |
| 地址: | 610200 四川省成*** | 國(guó)省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 蝕刻 裝置 | ||
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N干蝕刻裝置。本申請(qǐng)?zhí)峁┑母晌g刻裝置用于對(duì)基板進(jìn)行蝕刻,該干蝕刻裝置包括第一電極和保護(hù)框,保護(hù)框圍設(shè)在第一電極的周向邊緣,保護(hù)框與第一電極之間具有間隙,保護(hù)框具有內(nèi)腔,內(nèi)腔用于容納加熱體或者加熱介質(zhì),加熱體或者加熱介質(zhì)可以通入內(nèi)腔中,以對(duì)保護(hù)框進(jìn)行加熱,從而避免工藝廢氣在間隙內(nèi)沉積,保證顯示面板的品質(zhì)不受影響。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請(qǐng)涉及半導(dǎo)體制造技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種干蝕刻裝置。
背景技術(shù)
平面顯示器件的陣列基板通常由層疊設(shè)置的電器層、絕緣層、保護(hù)層等多個(gè)膜層組成,在生產(chǎn)制造時(shí),不同的膜層需要通過(guò)曝光、蝕刻等多個(gè)工藝步驟形成對(duì)應(yīng)的圖形形狀,其中,蝕刻工藝通常由蝕刻裝置完成,常用的蝕刻工藝包括干蝕刻、濕蝕刻等。
現(xiàn)有技術(shù)中,干蝕刻主要是通過(guò)將特定的氣體置于電場(chǎng)中,將其激發(fā)為由電子、正離子、自由基等組成的電漿,由此對(duì)特定膜層進(jìn)行化學(xué)性蝕刻或離子轟擊,以去除膜層并形成相應(yīng)的圖形,干蝕刻裝置通常包括上下兩塊電極,需要進(jìn)行蝕刻的陣列基板置于下電極上方,上電極位于陣列基板的上方,在電極的四周通常圍設(shè)有保護(hù)框,保護(hù)框與電極之間具有間隙,在干蝕刻工藝過(guò)程中,進(jìn)行蝕刻反應(yīng)所產(chǎn)生的廢氣會(huì)進(jìn)入保護(hù)框與電極之間的間隙。
然而,現(xiàn)有的干蝕刻設(shè)備在工藝過(guò)程中產(chǎn)生的廢氣容易吸附沉積在保護(hù)框與電極之間的間隙內(nèi),形成細(xì)小的顆粒,影響顯示面板的品質(zhì)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N干蝕刻裝置,可以避免工藝工程中的廢氣在電極與保護(hù)框之間吸附沉積形成細(xì)小顆粒,從而保證顯示面板具有良好的品質(zhì)。
本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N干蝕刻裝置,用于對(duì)基板進(jìn)行蝕刻,該干蝕刻裝置包括第一電極和保護(hù)框,保護(hù)框圍設(shè)在第一電極的周向邊緣,保護(hù)框與第一電極之間具有間隙,第一電極用于在基板的上方形成電場(chǎng)。
其中,保護(hù)框具有內(nèi)腔,內(nèi)腔用于容納加熱體或者加熱介質(zhì),加熱體或者加熱介質(zhì)可以通入內(nèi)腔中,以對(duì)保護(hù)框進(jìn)行加熱,從而阻止蝕刻產(chǎn)生的廢氣在第一電極與保護(hù)框之間的間隙內(nèi)沉積。
本申請(qǐng)?zhí)峁┑母晌g刻裝置在對(duì)基板進(jìn)行蝕刻時(shí),蝕刻工藝過(guò)程中會(huì)有工藝廢氣產(chǎn)生并流動(dòng)至第一電極與保護(hù)框之間的間隙內(nèi),通過(guò)利用加熱體或加熱介質(zhì)對(duì)第一電極外側(cè)邊緣的保護(hù)框進(jìn)行加熱,可以使得第一電極與保護(hù)框之間的間隙內(nèi)的環(huán)境維持在一個(gè)合適的溫度,避免廢氣在該間隙內(nèi)沉積,保證了干蝕刻工藝過(guò)程的制造環(huán)境的清潔,從而避免最終生產(chǎn)的顯示面板的品質(zhì)受到影響。
作為一種可選的實(shí)施方式,保護(hù)框的內(nèi)腔沿保護(hù)框的長(zhǎng)度方向延伸。如此設(shè)置,加熱體可以將熱量傳遞至保護(hù)框長(zhǎng)度方向的各個(gè)位置,從而可以將第一電極與保護(hù)框的周向間隙的各個(gè)位置都維持在合適的溫度。
作為另一種可選的實(shí)施方式,本申請(qǐng)?zhí)峁┑母晌g刻裝置還可以包括第一加熱組件,第一加熱組件包括加熱元件,加熱元件設(shè)置在保護(hù)框的內(nèi)腔中,并沿內(nèi)腔的長(zhǎng)度方向延伸。如此設(shè)置,加熱元件可以將熱量傳遞給保護(hù)框的各個(gè)位置,從而維持保護(hù)框上各個(gè)位置溫度的均衡性。
作為一種可選的實(shí)施方式,加熱元件可以與保護(hù)框的內(nèi)腔的內(nèi)壁抵接,加熱元件可以為電阻絲或電阻片。如此設(shè)置,可以提高加熱元件與保護(hù)框之間的傳熱效率,從而一方面在工藝過(guò)程中可以提高第一電極與保護(hù)框之間的間隙內(nèi)氣體的升溫效率,另一方面可以降低能耗。
作為一種可選的實(shí)施方式,本申請(qǐng)?zhí)峁┑母晌g刻裝置還可以包括第二加熱組件,第二加熱組件可以包括加熱介質(zhì)發(fā)生器,加熱介質(zhì)發(fā)生器和內(nèi)腔連通,并用于向內(nèi)腔中通入加熱介質(zhì),以使加熱介質(zhì)可以在保護(hù)框的內(nèi)腔中流動(dòng)。如此設(shè)置,溫度較高的加熱介質(zhì)可以對(duì)保護(hù)框進(jìn)行加熱,以使保護(hù)框位置在一個(gè)預(yù)設(shè)溫度。
作為一種可選的實(shí)施方式,加熱介質(zhì)可以為水蒸氣,而保護(hù)框上的可以設(shè)置有兩個(gè)開(kāi)口,水蒸氣可以由這兩個(gè)開(kāi)口流入和流出。如此設(shè)置,可以實(shí)現(xiàn)水蒸氣在保護(hù)框內(nèi)腔中的循環(huán)流動(dòng),從而維持保護(hù)框上各個(gè)位置溫度的均衡性。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





