[實用新型]半導體自動化源鈦清洗設備有效
| 申請號: | 202023332152.1 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN213816085U | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發明(設計)人: | 董興玉;劉民;浦愛東 | 申請(專利權)人: | 常州容導精密裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213300 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 自動化 清洗 設備 | ||
本實用新型涉及半導體清洗技術領域,且公開了半導體自動化源鈦清洗設備,包括底座,所述底座的外壁設置有清洗盆,且底座的外壁固定連接有安裝架,所述安裝架的內壁安裝有固定桿,且固定桿的外壁固定連接有固定塊,所述安裝架的內壁設置有伺服電機,且伺服電機的輸出軸通過聯軸器活動連接有轉盤,所述轉盤的外壁固定連接有轉桿,且轉桿的外壁設置有調節齒輪,所述轉桿的一端固定連接有調節塊,且調節塊的外壁固定連接有調節桿。該半導體自動化源鈦清洗設備,通過伺服電機、轉盤和轉桿等結構的配合使用能夠將多個小型半導體集中在清洗盆內,并進行自動攪拌清洗,能夠實現多個半導體同步清洗,有利于節約大量人力成本與時間成本。
技術領域
本實用新型涉及半導體清洗技術領域,具體為半導體自動化源鈦清洗設備。
背景技術
半導體,指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料,半導體在收音機、電視機和測溫上有著廣泛的應用,伴隨集成電路制造工藝的不斷進步,半導體器件的體積正變得越來越小,因此,清洗技術也變得越來越重要。
現有市場上大多數半導體清洗設備大多為半導體單個清潔,浪費時間成本與人工成本,清洗時半導體大多位置固定,單一的清洗不能對半導體進行全面清潔,不利于清潔的徹底性。
實用新型內容
(一)解決的技術問題
針對現有技術的不足,本實用新型提供了半導體自動化源鈦清洗設備,具備多個半導體同步清潔,全面徹底清潔等優點,解決了現有市場上大多數半導體清洗設備大多為半導體單個清潔,浪費時間成本與人工成本,清洗時半導體大多位置固定,單一的清洗不能對半導體進行全面清潔,不利于清潔的徹底性的問題。
(二)技術方案
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:半導體自動化源鈦清洗設備,包括底座,所述底座的外壁設置有清洗盆,且底座的外壁固定連接有安裝架,所述安裝架的內壁安裝有固定桿,且固定桿的外壁固定連接有固定塊,所述安裝架的內壁設置有伺服電機,且伺服電機的輸出軸通過聯軸器活動連接有轉盤,所述轉盤的外壁固定連接有轉桿,且轉桿的外壁設置有調節齒輪,所述轉桿的一端固定連接有調節塊,且調節塊的外壁固定連接有調節桿,所述調節桿的外壁固定連接有傳動塊,且傳動塊的外壁設置有傳動齒輪,所述傳動塊的外壁安裝有攪拌桿,所述底座的外壁設置有鼓風機,且鼓風機的輸出端活動連接有送風管。
優選的,底座的外壁設置有限位管,且限位管的形狀大小與送風管的形狀大小均相互匹配。
優選的,所述安裝架的內壁設置有安裝條,且安裝條的外壁安裝有安裝環,所述安裝環的外壁設置有調節螺栓,且調節螺栓的外壁螺紋連接有調節螺母。
優選的,所述固定塊的外壁開設有通孔,所述轉桿通過通孔與調節塊活動連接。
優選的,所述傳動齒輪以調節齒輪的垂直中線為對稱軸對稱設置,且傳動齒輪與調節齒輪相互水平設置,所述傳動齒輪的形狀大小與調節齒輪的形狀大小均相互匹配。
優選的,所述攪拌桿為S形攪拌桿,且攪拌桿以轉桿的垂直中線為對稱軸對稱設置。
優選的,所述限位管的一端貫穿安裝架的內壁并延伸至安裝架的內壁,且限位管通過安裝環與安裝架固定連接。
與現有技術相比,本實用新型提供了半導體自動化源鈦清洗設備,具備以下有益效果:
1、該半導體自動化源鈦清洗設備,通過伺服電機、轉盤和轉桿等結構的配合使用能夠將多個小型半導體集中在清洗盆內,并進行自動攪拌清洗,能夠實現多個半導體同步清洗,有利于節約大量人力成本與時間成本。
2、該半導體自動化源鈦清洗設備,通過調節塊、傳動塊和攪拌桿等結構的配合使用,能夠使得半導體在清洗盆內,進行攪拌作業,使得被清洗的半導體多個表面進行不同程度的清洗作業,能夠對半導體進行全面的清潔作業,有利于對半導體進行徹底全面的清潔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





