[實用新型]半導體自動化源鈦清洗設備有效
| 申請號: | 202023332152.1 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN213816085U | 公開(公告)日: | 2021-07-27 |
| 發明(設計)人: | 董興玉;劉民;浦愛東 | 申請(專利權)人: | 常州容導精密裝備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213300 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半導體 自動化 清洗 設備 | ||
1.半導體自動化源鈦清洗設備,包括底座(1),其特征在于:所述底座(1)的外壁設置有清洗盆(2),且底座(1)的外壁固定連接有安裝架(3),所述安裝架(3)的內壁安裝有固定桿(4),且固定桿(4)的外壁固定連接有固定塊(5),所述安裝架(3)的內壁設置有伺服電機(6),且伺服電機(6)的輸出軸通過聯軸器活動連接有轉盤(7),所述轉盤(7)的外壁固定連接有轉桿(8),且轉桿(8)的外壁設置有調節齒輪(9),所述轉桿(8)的一端固定連接有調節塊(10),且調節塊(10)的外壁固定連接有調節桿(11),所述調節桿(11)的外壁固定連接有傳動塊(12),且傳動塊(12)的外壁設置有傳動齒輪(13),所述傳動塊(12)的外壁安裝有攪拌桿(14),所述底座(1)的外壁設置有鼓風機(15),且鼓風機(15)的輸出端活動連接有送風管(16)。
2.根據權利要求1所述的半導體自動化源鈦清洗設備,其特征在于:所述底座(1)的外壁設置有限位管(17),且限位管(17)的形狀大小與送風管(16)的形狀大小均相互匹配。
3.根據權利要求1所述的半導體自動化源鈦清洗設備,其特征在于:所述安裝架(3)的內壁設置有安裝條(18),且安裝條(18)的外壁安裝有安裝環(19),所述安裝環(19)的外壁設置有調節螺栓(20),且調節螺栓(20)的外壁螺紋連接有調節螺母(21)。
4.根據權利要求1所述的半導體自動化源鈦清洗設備,其特征在于:所述固定塊(5)的外壁開設有通孔,所述轉桿(8)通過通孔與調節塊(10)活動連接。
5.根據權利要求1所述的半導體自動化源鈦清洗設備,其特征在于:所述傳動齒輪(13)以調節齒輪(9)的垂直中線為對稱軸對稱設置,且傳動齒輪(13)與調節齒輪(9)相互水平設置,所述傳動齒輪(13)的形狀大小與調節齒輪(9)的形狀大小均相互匹配。
6.根據權利要求1所述的半導體自動化源鈦清洗設備,其特征在于:所述攪拌桿(14)為S形攪拌桿,且攪拌桿(14)以轉桿(8)的垂直中線為對稱軸對稱設置。
7.根據權利要求2所述的半導體自動化源鈦清洗設備,其特征在于:所述限位管(17)的一端貫穿安裝架(3)的內壁并延伸至安裝架(3)的內壁,且限位管(17)通過安裝環(19)與安裝架(3)固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





