[實用新型]一種通過改善模塊化控制器模塊排布結構有效
| 申請號: | 202023331840.6 | 申請日: | 2020-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN214125835U | 公開(公告)日: | 2021-09-03 |
| 發明(設計)人: | 陸衛麗 | 申請(專利權)人: | 蘇州格遠電氣有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;H05K5/02;F04D27/00 |
| 代理公司: | 南京艾普利德知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人: | 陸明耀 |
| 地址: | 215129 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 通過 改善 模塊化 控制器 模塊 排布 結構 | ||
1.一種通過改善模塊化控制器模塊排布結構,包括控制組件(10)和主體組件(20),其特征在于:所述控制組件(10)包括第一殼體(11)、第一固定板(12)、通孔(13)、桿體(14)、第一彈簧(15)、第二固定板(16)、第二殼體(17)、處理器(18)、通訊器(19)、轉接器(191)、風扇(192)和第二彈簧(193);所述第一殼體(11)的內側壁對稱焊接有兩個第一固定板(12),兩個所述第一固定板(12)的上表面均開設有通孔(13),兩個所述通孔(13)的內側壁均滑動連接有桿體(14),兩個所述桿體(14)的外側壁均套設有第一彈簧(15),兩個所述桿體(14)的頂部均焊接有第二固定板(16),兩個所述第二固定板(16)相鄰的一側焊接有第二殼體(17),所述第二殼體(17)的內側壁安裝有處理器(18),所述第二殼體(17)的內部頂壁安裝有通訊器(19),所述第二殼體(17)的內側壁安裝有轉接器(191),所述處理器(18)的信號輸出端通過導線分別與所述通訊器(19)和所述轉接器(191)的信號輸入端信號連接,所述第二殼體(17)的下表面嵌接有風扇(192),所述第二殼體(17)的上表面和下表面均均勻固定連接有第二彈簧(193),所述第二彈簧(193)的一端與所述第一殼體(11)的內側壁固定連接。
2.根據權利要求1所述的一種通過改善模塊化控制器模塊排布結構,其特征在于:所述主體組件(20)包括螺栓(21)、通風口(22)、防塵網(23)、限位板(24)、門體(25)、通槽(26)、板體(27)、母扣(28)、子扣(29)和第三固定板(291);所述第一殼體(11)的兩側均焊接有第三固定板(291),所述第三固定板(291)的上表面螺紋連接有螺栓(21),所述螺栓(21)的一端貫穿所述第三固定板(291)的上表面。
3.根據權利要求2所述的一種通過改善模塊化控制器模塊排布結構,其特征在于:所述第一殼體(11)的兩側均開設有通風口(22),所述第一殼體(11)的兩側均固定連接有防塵網(23)。
4.根據權利要求2所述的一種通過改善模塊化控制器模塊排布結構,其特征在于:所述桿體(14)的底部焊接有限位板(24)。
5.根據權利要求2所述的一種通過改善模塊化控制器模塊排布結構,其特征在于:所述第一殼體(11)的前表面鉸接有門體(25),所述門體(25)的前表面開設有通槽(26),所述通槽(26)的內側壁固定連接有板體(27)。
6.根據權利要求2所述的一種通過改善模塊化控制器模塊排布結構,其特征在于:所述門體(25)的前表面鉸接有母扣(28),所述第一殼體(11)的一側固定連接有子扣(29),所述母扣(28)與所述子扣(29)卡接。
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