[實用新型]一種原子層沉積設備有效
| 申請號: | 202023325758.2 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN214060636U | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 不公告發明人 | 申請(專利權)人: | 杭州纖納光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/52 |
| 代理公司: | 杭州奧創知識產權代理有限公司 33272 | 代理人: | 楊文華 |
| 地址: | 311121 浙江省杭州*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 原子 沉積 設備 | ||
1.一種原子層沉積設備,其特征在于,包括主控制器、反應腔體、通氣調節回路以及管路疏通氣路,所述通氣調節回路包括真空抽氣裝置、氣壓監測裝置、第一節流閥以及多個源瓶,第一節流閥的進氣端與氮氣源連通,在反應腔體上設置主通氣管,氣壓監測裝置設置在主通氣管上,每個源瓶分別通過單獨設置的支通氣管與主通氣管相連通,在每個支通氣管上分別設置源瓶閥,真空抽氣裝置通過設置的真空管路與主通氣管連通,第一節流閥通過設置的氮氣管路與主通氣管連通,在氮氣管路上設置氮氣閥;所述管路疏通氣路包括壓縮氣源和第二節流閥,第二節流閥的進氣端與壓縮氣源連通,第二節流閥通過設置的壓縮氣管分別與各個支通氣管相連通,在壓縮氣管上設置壓縮氣閥。
2.如權利要求1所述的原子層沉積設備,其特征在于,所述主控制器包括控制原子層沉積設備的控制軟件及操作界面。
3.如權利要求1所述的原子層沉積設備,其特征在于,在所述反應腔體上分別設置腔體加熱裝置和腔體溫度監測裝置。
4.如權利要求1所述的原子層沉積設備,其特征在于,在每個所述源瓶上分別設置源瓶加熱裝置和源瓶溫度監測裝置。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





