[實用新型]一種原子層沉積設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023325758.2 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN214060636U | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 不公告發(fā)明人 | 申請(專利權(quán))人: | 杭州纖納光電科技有限公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 原子 沉積 設(shè)備 | ||
本實用新型涉及一種原子層沉積設(shè)備,包括主控制器、反應(yīng)腔體、通氣調(diào)節(jié)回路以及管路疏通氣路,所述通氣調(diào)節(jié)回路包括真空抽氣裝置、氣壓監(jiān)測裝置、第一節(jié)流閥以及多個源瓶,第一節(jié)流閥的進(jìn)氣端與氮氣源連通,在反應(yīng)腔體上設(shè)置主通氣管,氣壓監(jiān)測裝置設(shè)置在主通氣管上,每個源瓶分別通過單獨設(shè)置的支通氣管與主通氣管相連通,在每個支通氣管上分別設(shè)置源瓶閥,第一節(jié)流閥通過設(shè)置的氮氣管路與主通氣管連通;所述管路疏通氣路包括壓縮氣源和第二節(jié)流閥,第二節(jié)流閥通過設(shè)置的壓縮氣管分別與各個支通氣管相連通,在壓縮氣管上設(shè)置壓縮氣閥。本實用新型帶有管路疏通裝置,解決了管路堵塞問題,降低了設(shè)備維護(hù)成本。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型屬于沉積設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種原子層沉積設(shè)備。
背景技術(shù)
單原子層沉積(atomic layer deposition,ALD)是一種常用的鍍膜方法,可沉積各類氧化物、金屬氮化物等,由于沉積膜層以單層形式生長,生長薄膜致密,可控性好,在先進(jìn)晶體管、存儲器件和互連應(yīng)用中制造超薄薄膜層中應(yīng)用較廣。
為了精確控制沉積膜層的單層生長,原子層沉積的管道和氣路一般比較狹窄,當(dāng)工藝溫度較低或反應(yīng)前驅(qū)體比例失調(diào)時,反應(yīng)前驅(qū)體在傳遞過程中很容易發(fā)生不完全反應(yīng),或在未到達(dá)反應(yīng)基底前直接沉積在管路中使管路發(fā)生堵塞現(xiàn)象,影響實驗的正常進(jìn)行,長期堆積的反應(yīng)物最終還會導(dǎo)致ALD電磁閥和源瓶閥門造成損壞,更換新配件的成本非常昂貴。目前解決ALD設(shè)備管路堵塞問題的主要方法是將反應(yīng)源瓶卸下,使用空氣脈沖管路,對管路進(jìn)行疏通。這種操作有以下幾個問題:1.每次操作時需要更換新的源瓶密封墊圈,密封墊圈價格昂貴,增加了設(shè)備的維護(hù)成本。2.將空氣中的水汽和雜質(zhì)帶入管路中,污染了管路純凈的環(huán)境,對原子層沉積反應(yīng)的成膜狀態(tài)有很大影響。3.無法精確控制脈沖壓力氣,極易引起精密的ALD電控閥門受壓過大發(fā)生變形,無法隨著電信號正常開關(guān),加速了設(shè)備的損壞。
實用新型內(nèi)容
本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于,提供一種原子層沉積設(shè)備,帶有管路疏通裝置,解決了低溫原子層沉積工藝遇到的管路堵塞問題,降低了設(shè)備維護(hù)成本。
本實用新型是這樣實現(xiàn)的,提供一種原子層沉積設(shè)備,包括主控制器、反應(yīng)腔體、通氣調(diào)節(jié)回路以及管路疏通氣路,所述通氣調(diào)節(jié)回路包括真空抽氣裝置、氣壓監(jiān)測裝置、第一節(jié)流閥以及多個源瓶,第一節(jié)流閥的進(jìn)氣端與氮氣源連通,在反應(yīng)腔體上設(shè)置主通氣管,氣壓監(jiān)測裝置設(shè)置在主通氣管上,每個源瓶分別通過單獨設(shè)置的支通氣管與主通氣管相連通,在每個支通氣管上分別設(shè)置源瓶閥,真空抽氣裝置通過設(shè)置的真空管路與主通氣管連通,第一節(jié)流閥通過設(shè)置的氮氣管路與主通氣管連通,在氮氣管路上設(shè)置氮氣閥;所述管路疏通氣路包括壓縮氣源和第二節(jié)流閥,第二節(jié)流閥的進(jìn)氣端與壓縮氣源連通,第二節(jié)流閥通過設(shè)置的壓縮氣管分別與各個支通氣管相連通,在壓縮氣管上設(shè)置壓縮氣閥。
進(jìn)一步地,所述主控制器包括控制原子層沉積設(shè)備的控制軟件及操作界面。
進(jìn)一步地,在所述反應(yīng)腔體上分別設(shè)置腔體加熱裝置和腔體溫度監(jiān)測裝置。
進(jìn)一步地,在每個所述源瓶上分別設(shè)置源瓶加熱裝置和源瓶溫度監(jiān)測裝置。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型的原子層沉積設(shè)備,在現(xiàn)有設(shè)備基礎(chǔ)上對氣路進(jìn)行改造,加裝連有壓縮空氣的管路疏通氣路以及相應(yīng)氣路的壓力控制開關(guān)裝置,可及時地檢測脈沖信號異常,發(fā)現(xiàn)異常時及時疏通管路,防止管路進(jìn)一步堵塞,提高設(shè)備的安全性。
附圖說明
圖1為本實用新型一較佳實施例的工作原理示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實施例,對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
請參照圖1所示,本實用新型原子層沉積設(shè)備的較佳實施例,包括主控制器1、反應(yīng)腔體2、通氣調(diào)節(jié)回路以及管路疏通氣路。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗設(shè)備、驗證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
- 發(fā)送設(shè)備、中繼設(shè)備和接收設(shè)備
- 定點設(shè)備、接口設(shè)備和顯示設(shè)備
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- 設(shè)備綁定方法、設(shè)備、終端設(shè)備以及網(wǎng)絡(luò)側(cè)設(shè)備
- 設(shè)備、主設(shè)備及從設(shè)備
- 設(shè)備向設(shè)備轉(zhuǎn)發(fā)





