[實用新型]一種封裝鍵合制程焊針有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023322902.7 | 申請日: | 2020-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN215680612U | 公開(公告)日: | 2022-01-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 周儀;唐偉煒;丁海春;龔凱;張競揚;徐明廣;吳慶華;柯軍松;徐曉楓;李廣欽;熊進宇;劉陽;張世銘;葉沛 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥速芯微電子有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L21/607 | 分類號: | H01L21/607 |
| 代理公司: | 上海和華啟核知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31339 | 代理人: | 李韶娟 |
| 地址: | 230001 安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 封裝 鍵合制程焊針 | ||
本實用新型公開了一種封裝鍵合制程焊針,包括針管,所述針管底部固定連接有圓珠,所述圓珠底部固定連接有針頭。本實用新型封裝鍵合制程焊針設(shè)置有圓珠,該裝置通過對傳統(tǒng)焊針的外形進行改造,在其傳統(tǒng)的直筒狀外形的中上部位置加入圓珠,使機臺USG超聲波能量輸出后,先聚集在圓珠內(nèi)部,然后再繼續(xù)往下傳導(dǎo),從而實現(xiàn)了分步驟緩存在運輸。同時其輸出參數(shù)可大可小,當(dāng)參數(shù)過大,能量在圓珠內(nèi)匯聚后再傳輸,圓珠起到了緩沖作用,防止了焊盤底層電路被打裂,當(dāng)參數(shù)過小時,能量在圓珠內(nèi)匯聚后再傳輸,圓珠起到了積累的作用,從而解決了彈坑以及共金不佳的問題,避免了可靠性球脫落失效,便于用戶更好的使用。
技術(shù)領(lǐng)域
本實用新型涉及半導(dǎo)體傳統(tǒng)封裝制程關(guān)鍵輔助工具技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種封裝鍵合制程焊針。
背景技術(shù)
隨著電子系統(tǒng)的小型化、多功能、高性能、高可靠性和低成本化,先進封裝技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)關(guān)注的重要焦點之一。由于系統(tǒng)級封裝技術(shù)兼具尺寸小、開發(fā)周期短和開發(fā)彈性等優(yōu)勢,因而被廣泛應(yīng)用在許多領(lǐng)域。封裝中引線鍵合過程中出現(xiàn)的可靠性問題對于封裝可靠性的影響是至關(guān)重要的,封裝中引線鍵合的失效主要有焊點的斷裂和脫落、焊線的斷裂和偏移及焊點和焊盤接觸界面的斷裂等一系列失效問題。
目前,部分晶圓鋁焊盤的鋁層偏薄,底層電路結(jié)構(gòu)相對較為脆弱,引線鍵合參數(shù)過大容易造成焊盤底層電路被打裂,但是如果鍵合參數(shù)過小又容易造成金球與鋁層共金不佳,導(dǎo)致后期可靠性球脫失效,兩者互相矛盾,較難取舍。因此我們設(shè)計一種新型的封裝鍵合制程焊針。
實用新型內(nèi)容
本實用新型的目的是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺點,而提出的一種封裝鍵合制程焊針。
為了實現(xiàn)上述目的,本實用新型采用了如下技術(shù)方案:一種封裝鍵合制程焊針,包括針管,所述針管底部固定連接有圓珠,所述圓珠底部固定連接有針頭。
作為上述技術(shù)方案的進一步描述:
所述針管底部與圓珠外壁頂部焊接,所述圓珠外壁底部與針頭頂部焊接,所述針管、圓珠和針頭均為氧化鋁銅材料。
作為上述技術(shù)方案的進一步描述:
所述針管呈直筒狀設(shè)置,所述針管的管長在0.6~0.8cm之間。
作為上述技術(shù)方案的進一步描述:
所述針管斷面與針頭頂部斷面尺寸一致且大小相同,所述針管斷面直徑在2~3mm之間。
作為上述技術(shù)方案的進一步描述:
所述圓珠的球徑在4~5mm之間。
作為上述技術(shù)方案的進一步描述:
所述針頭底部呈錐形設(shè)置,所述針頭的長度不低于0.8cm。
本實用新型具有如下有益效果:
本實用新型封裝鍵合制程焊針設(shè)置有圓珠,該裝置通過對傳統(tǒng)焊針的外形進行改造,在其傳統(tǒng)的直筒狀外形的中上部位置加入圓珠,使機臺USG超聲波能量輸出后,先聚集在圓珠內(nèi)部,然后再繼續(xù)往下傳導(dǎo),從而實現(xiàn)了分步驟緩存在運輸。同時其輸出參數(shù)可大可小,當(dāng)參數(shù)過大,能量在圓珠內(nèi)匯聚后再傳輸,圓珠起到了緩沖作用,防止了焊盤底層電路被打裂,當(dāng)參數(shù)過小時,能量在圓珠內(nèi)匯聚后再傳輸,圓珠起到了積累的作用,從而解決了彈坑以及共金不佳的問題,避免了可靠性球脫落失效,便于用戶更好的使用。
附圖說明
圖1為本實用新型提出的一種封裝鍵合制程焊針的正視圖;
圖2為本實用新型提出的一種封裝鍵合制程焊針的內(nèi)部能量傳導(dǎo)過程示意圖;
圖3為本實用新型提出的一種封裝鍵合制程焊針的仰視圖。
圖例說明:
1、針管;2、圓珠;3、針頭。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





