[實用新型]一種封裝鍵合制程焊針有效
| 申請號： | 202023322902.7 | 申請日： | 2020-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN215680612U | 公開（公告）日： | 2022-01-28 |
| 發明（設計）人： | 周儀;唐偉煒;丁海春;龔凱;張競揚;徐明廣;吳慶華;柯軍松;徐曉楓;李廣欽;熊進宇;劉陽;張世銘;葉沛 | 申請（專利權）人： | 合肥速芯微電子有限責任公司 |
| 主分類號： | H01L21/607 | 分類號： | H01L21/607 |
| 代理公司： | 上海和華啟核知識產權代理有限公司 31339 | 代理人： | 李韶娟 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市高新區創*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 封裝 鍵合制程焊針 | ||
【權利要求書】：
1.一種封裝鍵合制程焊針，包括針管(1)，其特征在于：所述針管(1)底部固定連接有圓珠(2)，所述圓珠(2)底部固定連接有針頭(3)，所述針管(1)底部與圓珠(2)外壁頂部焊接，所述圓珠(2)外壁底部與針頭(3)頂部焊接。
2.根據權利要求1所述的一種封裝鍵合制程焊針，其特征在于：所述針管(1)、圓珠(2)和針頭(3)均為氧化鋁銅材料。
3.根據權利要求1所述的一種封裝鍵合制程焊針，其特征在于：所述針管(1)呈直筒狀設置，所述針管(1)的管長在0.6～0.8cm之間。
4.根據權利要求1所述的一種封裝鍵合制程焊針，其特征在于：所述針管(1)斷面與針頭(3)頂部斷面尺寸一致且大小相同，所述針管(1)斷面直徑在2～3mm之間。
5.根據權利要求1所述的一種封裝鍵合制程焊針，其特征在于：所述圓珠(2)的球徑在4～5mm之間。
6.根據權利要求1所述的一種封裝鍵合制程焊針，其特征在于：所述針頭(3)底部呈錐形設置，所述針頭(3)的長度不低于0.8cm。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
