[實用新型]一種用于半導體晶體除雜的裝置

有效

• 申請號: 202023316150.3
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN213691974U
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: 徐永帥
• 申請（專利權）人: 深圳天成先進材料科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 深圳茂達智聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44394
• 代理人: 徐文軍

本實用新型公開了一種用于半導體晶體除雜的裝置，包括進氣管，所述進氣管上固定安裝有圓形隔板，所述進氣管的一端伸進半導體晶體固定槽內，所述半導體晶體固定槽開設在除雜箱內，所述半導體晶體固定槽上轉動連接有頂蓋，所述頂蓋的一側轉動連接有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的底部轉動連接在除雜箱上，所述頂蓋上轉動連接有蝸輪，所述蝸輪與蝸桿嚙合，所述蝸桿的外壁與固定筒的內壁轉動連接，所述固定筒固定連接在頂蓋上，所述蝸桿穿過固定筒的一端與電機二的輸出端固定安裝。本實用新型，采用氣體噴吹除雜，并且伴隨晶體夾持后旋轉，提高除雜效果，解決了背景技術中提出的問題。

技術領域

本實用新型涉及半導體晶體除雜技術領域，具體為一種用于半導體晶體除雜的裝置。

背景技術

半導體是現代電子信息產業必不可少的一種材料，具有很廣泛的應用。由于原料的純度、生長環境和生長過程中所用到的配件，半導體生長過程中不可避免的會摻入很多的雜質，由于雜質的摻入，對半導體的性能會產生很大的影響。因此對后續制作成的器件的性能和使用壽命都會產生會很大的影響，因此去除半導體中雜質，降低雜質含量對于半導體器件的制作具有很重要的意義，在對半導體材料進行除雜過程中，需要使用到除雜裝置。而傳統的除雜裝置使用高溫退火將雜質燒結出，由于在高溫環境下，燒結出的雜質很容易再次摻入晶體中，影響高溫退火除雜的效果，降低了晶體的除雜濾，使用很不方便。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種用于半導體晶體除雜的裝置，采用氣體噴吹除雜，并且伴隨晶體夾持后旋轉，提高除雜效果，解決了背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種用于半導體晶體除雜的裝置，包括進氣管，所述進氣管上固定安裝有圓形隔板，所述進氣管的一端伸進半導體晶體固定槽內，所述半導體晶體固定槽開設在除雜箱內，所述半導體晶體固定槽上轉動連接有頂蓋，所述頂蓋的一側轉動連接有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的底部轉動連接在除雜箱上，所述頂蓋上轉動連接有蝸輪，所述蝸輪與蝸桿嚙合，所述蝸桿的外壁與固定筒的內壁轉動連接，所述固定筒固定連接在頂蓋上，所述蝸桿穿過固定筒的一端與電機二的輸出端固定安裝，所述電機二固定安裝在頂蓋上，所述蝸輪內固定安裝有螺紋筒一，所述螺紋筒一內螺紋連接有螺紋管，所述螺紋管上固定安裝有電機一，所述電機一的輸出端與轉動連接在螺紋管內部的轉動桿的一端固定安裝，所述半導體晶體固定槽內部的頂壁上固定連接有限位塊一，所述螺紋管伸進半導體晶體固定槽內一端的外表面上開設有與限位塊一滑動連接的限位槽，所述轉動桿伸出螺紋管的一端上固定安裝有夾持裝置，所述半導體晶體固定槽與雜質吸附槽之間開設有通孔，所述雜質吸附槽開設在半導體晶體固定槽右方的除雜箱內，所述雜質吸附槽與出氣口之間也開設有通孔，所述出氣口開設在雜質吸附槽右方的除雜箱內。

優選的，所述除雜箱的橫截面為半圓柱形。

優選的，所述頂蓋與蝸輪之間通過軸承座轉動連接。

優選的，所述出氣口上方出氣處是一個長度與半圓柱直徑相等的長方體。

優選的，所述夾持裝置包括固定板，所述固定板固定安裝在轉動桿下，所述固定板一側的底部固定連接有螺紋筒二，所述固定板另一側的底部滑動連接有螺紋筒三，所述螺紋筒二與螺紋筒三的內部均與螺紋桿螺紋連接，所述螺紋桿伸出螺紋筒三的一端上固定連接有限位塊二，所述螺紋筒二與螺紋筒三下均轉動連接有鉸接桿，兩個所述鉸接桿的中部轉動連接，所述鉸接桿的一端固定連接有夾板。

優選的，所述固定板的底部與螺紋筒三之間通過滑槽與滑塊滑動連接。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：本實用新型，采用氣體噴吹除雜，可以除去晶體表面的雜質，并且除雜過程中，晶體夾持后旋轉，提高除雜效果，除雜后，便于將晶體取出，提高效率。

附圖說明

圖1為本實用新型正視圖的剖視圖；

圖2為本實用新型打開后正視圖的剖視圖；