[實用新型]一種芯片玻璃封裝夾具

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202023308040.2
• 申請日: 2020-12-31
• 公開（公告）號: CN214115349U
• 公開（公告）日: 2021-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王雪輝;喻浩;胡雪嬌;王建剛
• 申請（專利權(quán)）人: 武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
• 主分類號: C03B23/203
• 分類號: C03B23/203
• 代理公司: 北京集智東方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11578
• 代理人: 吳倩;龔建蓉

本實用新型涉及一種芯片玻璃封裝夾具，其包括：底板，其上表面形成有凸臺，下表面開設(shè)有與所述凸臺空腔連通的螺紋孔；固定板，其與所述凸臺的上表面可拆卸的連接；基塊，其上表面形成有承臺，且所述承臺上開設(shè)有用于容納疊放的待焊接的兩片芯片玻璃的承載槽；支撐件，其與所述螺紋孔螺紋連接，且用于與所述基塊下表面抵持；限位板，其用于限定承臺的位置；蓋板，其容納于所述安裝槽中，且所述蓋板上開設(shè)有與所述開孔位置對應(yīng)的觀察孔；以及觀察窗，其安裝于所述觀察孔內(nèi)，且其下表面與待焊接的兩片芯片玻璃中位于上方的一片接觸。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及芯片封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片玻璃封裝夾具。

背景技術(shù)

玻璃具有不易被腐蝕或自發(fā)降解，使用壽命長，且不會干擾電磁波，有利于電磁波穿透玻璃封裝的元件等優(yōu)點，因此，其可以作為微電子、太陽能電池、有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)、微型傳感器和轉(zhuǎn)換器及光電子器件等芯片封裝的優(yōu)良材料。

目前已有通過激光對貼合的兩種玻璃材料進(jìn)行焊接，以完成芯片玻璃封裝的工藝，但其中普遍存在焊接結(jié)合面貼合不緊密，從而在接觸面處產(chǎn)生等離子體燒蝕，影響焊接強(qiáng)度和焊接質(zhì)量，從而使成品質(zhì)量不高的問題。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是提供一種芯片玻璃封裝夾具，其可以有效消除被焊接玻璃貼合面處的空氣間隙，以保證兩種玻璃材料之間緊密接觸，從而限制等離子體產(chǎn)生，保證焊接封裝質(zhì)量。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用了如下技術(shù)方案：

一種芯片玻璃封裝夾具，其包括：

底板，其上表面形成有凸臺，且所述凸臺內(nèi)部具有凸臺空腔；且所述底板下表面開設(shè)有與所述凸臺空腔連通的螺紋孔；

固定板，其與所述凸臺的上表面可拆卸的連接，且所述固定板具有與所述凸臺空腔連通的固定板空腔，所述固定板上表面具有安裝槽；

基塊，其容納于所述固定板空腔內(nèi)，且所述基塊上表面形成有承臺，且所述承臺上開設(shè)有用于容納疊放的待焊接的兩片芯片玻璃的承載槽；

支撐件，其與所述螺紋孔螺紋連接，且頂端從所述螺紋孔中伸出，用于與所述基塊下表面抵持；

限位板，其用于限定承臺的位置，所述限位板下表面開設(shè)有用于容納所述承臺的承臺容納腔，上表面開設(shè)有與所述承臺位置對應(yīng)的開孔；

蓋板，其容納于所述安裝槽中，且所述蓋板上開設(shè)有與所述開孔位置對應(yīng)的觀察孔；

以及觀察窗，其安裝于所述觀察孔內(nèi)，且其下表面與待焊接的兩片芯片玻璃中位于上方的一片接觸。

優(yōu)選的，所述支撐件為彈簧柱塞。

優(yōu)選的，所述彈簧柱塞的負(fù)載在6.0-15.0N之間。

優(yōu)選的，所述限位板全部容納于固定板空腔內(nèi)。

優(yōu)選的，所述觀察窗由K9石英玻璃制成，且玻璃面型優(yōu)于1/20個波長。

優(yōu)選的，所述芯片玻璃封裝夾具還包括：周向限位口，其開設(shè)于固定板空腔的內(nèi)壁面上；

周向限位件，其連接限位板的外壁面上，且與所述周向限位口配合，以此通過周向限位口、周向限位件的配合防止限位板轉(zhuǎn)動。

優(yōu)選的，所述周向限位件包括：安裝軸，其連接限位板的外壁面；以及周向限位塊件，其套設(shè)在所述安裝軸上，且形狀與所述周向限位口匹配。

優(yōu)選的，所述芯片玻璃封裝夾具還包括：側(cè)向限位口，其開設(shè)在限位板上，且位于開孔側(cè)部，并與所述開孔連通；側(cè)向限位塊，其容納于所述側(cè)向限位口。

優(yōu)選的，所述固定板與所述凸臺的上表面之間，和/或，所述限位板與所述基塊之間，和/或，所述蓋板與所述固定板之間為可拆卸的連接。