[實(shí)用新型]一種芯片玻璃封裝夾具

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023308040.2
• 申請(qǐng)日: 2020-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN214115349U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-09-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王雪輝;喻浩;胡雪嬌;王建剛
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 武漢華工激光工程有限責(zé)任公司
• 主分類(lèi)號(hào): C03B23/203
• 分類(lèi)號(hào): C03B23/203
• 代理公司: 北京集智東方知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11578
• 代理人: 吳倩;龔建蓉

1.一種芯片玻璃封裝夾具，其特征在于，包括：

底板，其上表面形成有凸臺(tái)，且所述凸臺(tái)內(nèi)部具有凸臺(tái)空腔；且所述底板下表面開(kāi)設(shè)有與所述凸臺(tái)空腔連通的螺紋孔；

固定板，其與所述凸臺(tái)的上表面連接，且所述固定板具有與所述凸臺(tái)空腔連通的固定板空腔，所述固定板上表面具有安裝槽；

基塊，其容納于所述固定板空腔內(nèi)，且所述基塊上表面形成有承臺(tái)，且所述承臺(tái)上開(kāi)設(shè)有用于容納疊放的待焊接的兩片芯片玻璃的承載槽；

支撐件，其與所述螺紋孔螺紋連接，且頂端從所述螺紋孔中伸出，用于與所述基塊下表面抵持；

限位板，其用于限定承臺(tái)的位置，所述限位板下表面開(kāi)設(shè)有用于容納所述承臺(tái)的承臺(tái)容納腔，上表面開(kāi)設(shè)有與所述承臺(tái)位置對(duì)應(yīng)的開(kāi)孔；

蓋板，其容納于所述安裝槽中，且所述蓋板上開(kāi)設(shè)有與所述開(kāi)孔位置對(duì)應(yīng)的觀(guān)察孔；

以及觀(guān)察窗，其安裝于所述觀(guān)察孔內(nèi)，且其下表面與待焊接的兩片芯片玻璃中位于上方的一片接觸。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片玻璃封裝夾具，其特征在于，所述支撐件為彈簧柱塞。

3.如權(quán)利要求2所述的芯片玻璃封裝夾具，其特征在于，所述彈簧柱塞的負(fù)載在6.0-15.0N之間。

4.如權(quán)利要求1所述的芯片玻璃封裝夾具，其特征在于，所述限位板全部容納于固定板空腔內(nèi)。

5.如權(quán)利要求1所述的芯片玻璃封裝夾具，其特征在于，所述觀(guān)察窗由K9石英玻璃制成，且玻璃面型優(yōu)于1/20個(gè)波長(zhǎng)。

6.如權(quán)利要求1所述的芯片玻璃封裝夾具，其特征在于，所述芯片玻璃封裝夾具還包括：周向限位口，其開(kāi)設(shè)于固定板空腔的內(nèi)壁面上；

周向限位件，其連接限位板的外壁面上，且與所述周向限位口配合，以此通過(guò)周向限位口、周向限位件的配合防止限位板轉(zhuǎn)動(dòng)。

7.如權(quán)利要求6所述的芯片玻璃封裝夾具，其特征在于，所述周向限位件包括：安裝軸，其連接限位板的外壁面；以及周向限位塊件，其套設(shè)在所述安裝軸上，且形狀與所述周向限位口匹配。

8.如權(quán)利要求1所述的芯片玻璃封裝夾具，其特征在于，所述芯片玻璃封裝夾具還包括：側(cè)向限位口，其開(kāi)設(shè)在限位板上，且位于開(kāi)孔側(cè)部，并與所述開(kāi)孔連通；側(cè)向限位塊，其容納于所述側(cè)向限位口。

9.如權(quán)利要求1所述的芯片玻璃封裝夾具，其特征在于，所述固定板與所述凸臺(tái)的上表面之間，和/或，所述限位板與所述基塊之間，和/或，所述蓋板與所述固定板之間為可拆卸的連接。

10.如權(quán)利要求1-9任一項(xiàng)所述的芯片玻璃封裝夾具，其特征在于，所述底板、固定板、限位板、蓋板中的一項(xiàng)或幾項(xiàng)由導(dǎo)熱材料制成。