[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202023303377.4
• 申請(qǐng)日: 2020-12-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN214552933U
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-11-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李冬明;殷金虎;殷潑淸;李虎寶
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 江陰市化學(xué)試劑廠有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B01F7/20
• 分類(lèi)號(hào): B01F7/20;B01F15/02;B01F15/00
• 代理公司: 江陰市權(quán)益專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) 32443
• 代理人: 陳強(qiáng)

本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，包含有第一框體，所述第一框體的上表面滑動(dòng)連接有筒體，所述筒體的頂部設(shè)置有第一蓋體，所述第一蓋體的上表面安裝有第一電機(jī)，所述第一電機(jī)的輸出軸貫穿第一蓋體的內(nèi)側(cè)壁且焊接有第一固定桿，所述第一固定桿的底部通過(guò)第一軸承轉(zhuǎn)動(dòng)連接于筒體的內(nèi)部底壁，所述第一固定桿的內(nèi)側(cè)壁依次等距貫穿有三個(gè)第一攪拌頁(yè)，在使用本裝置時(shí)，將需要先進(jìn)行攪拌的幾種原料放入在其中一個(gè)箱體中進(jìn)行攪拌，當(dāng)攪拌結(jié)束后，通過(guò)第一把手向上拉動(dòng)第三固定桿，攪拌好的原料通過(guò)第二框體進(jìn)入到筒體中，實(shí)現(xiàn)了將不同的原料進(jìn)行攪拌，充分發(fā)揮腐蝕液的性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種混合裝置，尤其是涉及一種在半導(dǎo)體芯片蝕刻工藝中所用的鎳銀腐蝕液的混合制備裝置，屬于半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

目前，隨著國(guó)家戰(zhàn)略的推進(jìn)，半導(dǎo)體芯片技術(shù)成為了國(guó)之重器。半導(dǎo)體芯片的制造過(guò)程簡(jiǎn)單講即為涂膠、曝光顯影、刻蝕、離子注入；其中曝光顯影即為光刻機(jī)工藝，在其完成后需要利用腐蝕液將電路部分上的光刻膠進(jìn)行腐蝕去除；可見(jiàn)，腐蝕液也是芯片制造的關(guān)鍵因素之一。

鎳銀腐蝕液作為一種常用的腐蝕液在制造半導(dǎo)體芯片時(shí)尤為重要，鎳銀腐蝕液在制備過(guò)程中，通常需要先將其兩種或更多種不同的原料進(jìn)行攪拌，最后再將所有原料混合在一起統(tǒng)一攪拌，這樣更有利于發(fā)揮腐蝕液的性能。因此，如今常規(guī)的作業(yè)方式為人工對(duì)各個(gè)原料進(jìn)行攪拌，該方式下對(duì)對(duì)工作人員的體力有著極大的要求，另一方面因?yàn)楣ぷ魅藛T手動(dòng)攪拌腐蝕液，由于體力不支，所以在一定程度會(huì)造成腐蝕液攪拌不均勻，影響腐蝕液的質(zhì)量，甚至?xí)捎谠系牟怀浞窒嗳冢瑢?dǎo)致全部混合后形成的腐蝕液無(wú)法攪拌至理想狀態(tài)。因此，亟需一種能夠解決上述問(wèn)題的混合裝置。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的在于克服上述不足，提出一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，其能夠分層攪拌，使得各個(gè)原料充分混合均勻。

本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的：

一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，包含第一框體，所述第一框體的上表面滑動(dòng)連接有筒體，所述筒體的頂部設(shè)置有第一蓋體，所述第一蓋體的上表面安裝有第一電機(jī)，所述第一電機(jī)的輸出軸貫穿第一蓋體的內(nèi)側(cè)壁且焊接有第一固定桿，所述第一固定桿的底部通過(guò)第一軸承轉(zhuǎn)動(dòng)連接于筒體的內(nèi)部底壁，所述第一固定桿的內(nèi)側(cè)壁依次等距貫穿有三個(gè)第一攪拌頁(yè)，所述第一攪拌頁(yè)的外側(cè)壁且位于第一固定桿的外側(cè)壁兩側(cè)螺紋連接有兩個(gè)第一螺母，所述第一蓋體的內(nèi)側(cè)壁焊接有兩個(gè)相互對(duì)稱(chēng)的箱體，所述箱體的內(nèi)部底壁貫通有第二框體，所述箱體的上表面安裝有第二電機(jī)，所述第二電機(jī)的輸出軸貫穿箱體的內(nèi)部頂壁且焊接有第二固定桿，所述第二固定桿的底部通過(guò)第二軸承轉(zhuǎn)動(dòng)連接于箱體的內(nèi)部底壁，所述第二固定桿的內(nèi)側(cè)壁依次等距貫穿有三個(gè)第二攪拌頁(yè)，所述第二攪拌頁(yè)的外側(cè)壁且位于第二固定桿的外側(cè)壁兩側(cè)螺紋連接有兩個(gè)第二螺母，所述箱體的頂部貫穿有第三固定桿，所述箱體的內(nèi)側(cè)壁一側(cè)焊接有第四固定桿，所述第四固定桿遠(yuǎn)離箱體的一端焊接有圓環(huán)，所述圓環(huán)的內(nèi)部滑動(dòng)連接于第三固定桿的外側(cè)壁，所述第三固定桿的頂部焊接有第一把手，所述第一把手的底部焊接有第一固定塊，所述第一固定塊的外側(cè)壁滑動(dòng)連接于第二框體的內(nèi)側(cè)壁。

本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，所述筒體的內(nèi)側(cè)壁一側(cè)連通有進(jìn)水管，所述進(jìn)水管的外側(cè)壁安裝有第一閥門(mén)。

本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，所述第一蓋體的外側(cè)壁兩側(cè)均焊接有第二固定塊,所述筒體的外側(cè)壁兩側(cè)且位于第二固定塊的下方均焊接有第三固定塊，所述第二固定塊的內(nèi)側(cè)壁通過(guò)螺栓螺母螺紋連接第三固定塊的內(nèi)側(cè)壁。

本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，所述筒體的內(nèi)側(cè)壁一側(cè)連通有出料管，所述出料管的外側(cè)壁安裝有第二閥門(mén)。

本實(shí)用新型一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，所述出料管的內(nèi)側(cè)壁螺紋連接有管體，所述出料管的外側(cè)壁兩側(cè)均焊接有第五固定桿，所述第五固定桿的內(nèi)側(cè)壁螺紋連接有螺紋桿，所述螺紋桿的一端焊接有第二把手，所述第二把手的另一端通過(guò)軸承轉(zhuǎn)動(dòng)連接有弧形板。