[實(shí)用新型]一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202023303377.4 | 申請日： | 2020-12-31 |
| 公開（公告）號： | CN214552933U | 公開（公告）日： | 2021-11-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 李冬明;殷金虎;殷潑淸;李虎寶 | 申請（專利權(quán)）人： | 江陰市化學(xué)試劑廠有限公司 |
| 主分類號： | B01F7/20 | 分類號： | B01F7/20;B01F15/02;B01F15/00 |
| 代理公司： | 江陰市權(quán)益專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32443 | 代理人： | 陳強(qiáng) |
| 地址： | 214420 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 半導(dǎo)體 芯片 用鎳銀 腐蝕 混合 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，包含有第一框體（1），其特征在于：所述第一框體（1）的上表面滑動連接有筒體（2），所述筒體（2）的頂部設(shè)置有第一蓋體（3），所述第一蓋體（3）的上表面安裝有第一電機(jī)（5），所述第一電機(jī)（5）的輸出軸貫穿第一蓋體（3）的內(nèi)側(cè)壁且焊接有第一固定桿（7），所述第一固定桿（7）的底部通過第一軸承（6）轉(zhuǎn)動連接于筒體（2）的內(nèi)部底壁，所述第一固定桿（7）的內(nèi)側(cè)壁依次等距貫穿有三個第一攪拌頁（8），所述第一攪拌頁（8）的外側(cè)壁且位于第一固定桿（7）的外側(cè)壁兩側(cè)螺紋連接有兩個第一螺母（9），所述第一蓋體（3）的內(nèi)側(cè)壁焊接有兩個相互對稱的箱體（4），所述箱體（4）的內(nèi)部底壁貫通有第二框體（15），所述箱體（4）的上表面安裝有第二電機(jī)（10），所述第二電機(jī)（10）的輸出軸貫穿箱體（4）的內(nèi)部頂壁且焊接有第二固定桿（11），所述第二固定桿（11）的底部通過第二軸承（13）轉(zhuǎn)動連接于箱體（4）的內(nèi)部底壁，所述第二固定桿（11）的內(nèi)側(cè)壁依次等距貫穿有三個第二攪拌頁（14），所述第二攪拌頁（14）的外側(cè)壁且位于第二固定桿（11）的外側(cè)壁兩側(cè)螺紋連接有兩個第二螺母（12），所述箱體（4）的頂部貫穿有第三固定桿（16），所述箱體（4）的內(nèi)側(cè)壁一側(cè)焊接有第四固定桿（18），所述第四固定桿（18）遠(yuǎn)離箱體（4）的一端焊接有圓環(huán)（19），所述圓環(huán)（19）的內(nèi)部滑動連接于第三固定桿（16）的外側(cè)壁，所述第三固定桿（16）的頂部焊接有第一把手（17），所述第一把手（17）的底部焊接有第一固定塊（20），所述第一固定塊（20）的外側(cè)壁滑動連接于第二框體（15）的內(nèi)側(cè)壁。
2.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，其特征在于：所述筒體（2）的內(nèi)側(cè)壁一側(cè)連通有進(jìn)水管（21），所述進(jìn)水管（21）的外側(cè)壁安裝有第一閥門（22）。
3.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，其特征在于：所述第一蓋體（3）的外側(cè)壁兩側(cè)均焊接有第二固定塊（28）,所述筒體（2）的外側(cè)壁兩側(cè)且位于第二固定塊（28）的下方均焊接有第三固定塊（29），所述第二固定塊（28）的內(nèi)側(cè)壁通過螺栓螺母螺紋連接第三固定塊（29）的內(nèi)側(cè)壁。
4.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，其特征在于：所述筒體（2）的內(nèi)側(cè)壁一側(cè)連通有出料管（23），所述出料管（23）的外側(cè)壁安裝有第二閥門（24）。
5.如權(quán)利要求4所述的一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，其特征在于：所述出料管（23）的內(nèi)側(cè)壁螺紋連接有管體（36），所述出料管（23）的外側(cè)壁兩側(cè)均焊接有第五固定桿（25），所述第五固定桿（25）的內(nèi)側(cè)壁螺紋連接有螺紋桿（35），所述螺紋桿（35）的一端焊接有第二把手（26），所述第二把手（26）的另一端通過軸承轉(zhuǎn)動連接有弧形板（27）。
6.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，其特征在于：所述箱體（4）的內(nèi)側(cè)壁一側(cè)連通有進(jìn)料管（30），所述進(jìn)料管（30）的內(nèi)部底壁焊接有三角板（32），所述進(jìn)料管（30）的頂部螺紋連接有第二蓋體（31）。
7.如權(quán)利要求1所述的一種半導(dǎo)體芯片用鎳銀腐蝕液混合裝置，其特征在于：所述第一框體（1）的下表面焊接有第六固定桿（33），所述第六固定桿（33）的底部焊接有支撐板（34）。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于江陰市化學(xué)試劑廠有限公司，未經(jīng)江陰市化學(xué)試劑廠有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202023303377.4/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
